《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)已经正式公布了,《规划》提出,今后三年,电子信息产业要围绕计算机、电子元器件等九个重点振兴领域展开。政府将从七个方面出台配套措施,以争取三年内确保电子信息产
近日,博通Broadcom宣布,将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络
据台湾媒体报道,急单效应持续发酵,打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环,半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期,第三季旺季来临,业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转
引言 全国高等学校自动化专业教学指导分委员会受国家教育部委托,举办第一届“飞思卡尔”杯大学生智能车邀请赛。在智能车赛事中,路径识别方法主要有两大类,一类是依靠红外光电传感器,一类是依靠摄像头。红
金融和经济危机逐渐冲击全球各个行业,然而芯片制造业依靠市场的多样化或将维持增势。智能卡供应商联盟(Eurosmart)最近公布的一项调查报告认为,由于芯片的应用不再单一依赖电信行业,而开始出现在新的金融服务及身份
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元,订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示,英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂,届时不会发生产能过剩的情况。柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品,但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产
CAN总线的工业码垛机器人在实际应用中具有便于组网、性价比高、扩展性强等特点,在大工业生产中具有广阔的发展前景。
介绍现有的手动操作压力机的使用情况,在此基础上提出智能压力机方案和原理组成,并着重论述弱电控制系统的开发硬件电路设计,介绍基于USB接口的采集控制系统组成原理,详细论述了各个单元电路的设计,包括USB通讯电路、模拟信号调理电路、模拟量输出放大电路和数字量输出驱动电路,并简单介绍软件设计流程。
1 引言 大型航天类项目中多跟踪器互为引导源在任务中经常使用的,某项目控制简图如图1所示。中心站完成同4个测量站之间的双向通讯及指挥控制,并完成与指控中心的远程控制命令转发功能。在任务状态,当任意一个
1 引言 目前直接数字频率合成DDS专用器件大多采用先进特定工艺技术,并具有高性能,多功能,且其内部数字信号抖动小.输出信号的质量高等特点,诸如Qualcomm公司的Q2230、Q2334,Analog Device公司的AD9955、AD
1 引言 随着现代武器与航天技术的发展,要求雷达应具有高精度、远距离、高分辨力等性能。简单矩形脉冲雷达存在雷达探测能力与距离分辨力之间的矛盾。为解决这一矛盾,大多数现代雷达采用脉冲压缩技术,调制信号
今天,英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布,成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心,该中心
据台湾《联合晚报》报道,台积电董事长张忠谋今表示,全球去年历经金融海啸的悲剧,第一幕金融海啸最坏的时候已过,差不多要落幕,现在要进入第二幕经济萧条的开始,预估美国今年第四季就会有正的GDP出现,台湾希望比
毫无疑问,这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战:以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下,加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成