根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste
美国东部时间10月16日(北京时间10月17日)消息,珠海炬力(Nasdaq: ACTS)今天宣布,该公司将于美国东部时间10月30日(北京时间10月31日)美国股市收盘后发布截至9月30日的2008年第三季度财报。财报发布之后,炬力将于美国
在日前开幕的第十届中国国际高新技术成果交易会电子展上,作为行业技术的领先者,劲拓公司展出NSM-450-N无铅波峰焊机。 NSM-450-N采用传动结构采用双排链快换爪,加强对各种PCB的适应性;轨道采用强力型材,硬化