Tensilica与富士通签署多年合作协议

Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。

富士通移动电话部门总裁Minoru Sakata表示：“在开发富士通下一代高性能移动终端的过程中，得益于Tensilica的技术，使得我们的移动终端具备高性能、低功耗，并且能够快速面市。这也是我们下定决心拓展富士通所有的产品线都采用Tensilica技术的原因。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“富士通是全球领先的信息通讯技术供应商，富士通在采用Tensilica音频、基带DSP和DPU方面取得了巨大成功，为此我们感到由衷高兴。我们将继续与富士通合作并用Tensilica的技术帮助其新产品开发。”