SMSC的芯片间连接技术已授权给领先半导体公司

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。

ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。

藉由从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB 2.0主机(host)和USB 2.0设备(device) 的应用，开发出符合HSIC规范的器件。