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[导读]21ic讯 莱迪思半导体公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。 第一季度的公司收入为8,260万美元,与上个季度7,310万美元相比增加了13%,且与去年同期7,040万美元相比,增加了17%。之前预期的2

21ic讯 莱迪思半导体公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。

        第一季度的公司收入为8,260万美元,与上个季度7,310万美元相比增加了13%,且与去年同期7,040万美元相比,增加了17%。之前预期的2011年第一季度收入将继续保持2%到7%的增长。第一季度FPGA的收入为3,120万美元,与上个季度2,440万美元相比增加了28%,且与去年同期2,340万美元相比,增加了33%。第一季度PLD的收入为5,140万美元,与上个季度4,870万美元相比增加了6%,且与去年同期4,700万美元相比,增加了9%。

        第一季度的净收入为1,090万美元(合摊薄后每股0.10美元),与之相比,上个季度的净收入为1,390万美元(合摊薄后每股0.11美元),去年同期的净收入为1,110万美元(合摊薄后每股0.10美元),2011年第一季度财务报告包括约180万美元(合摊薄后每股0.02美元)的重组相关费用,由于公司有关重新调整其研发团队的战略决定。

莱迪思的总裁兼首席执行官,Darin G. Billerbeck说道:“这个季度公司整体业绩表现强劲。通信市场的恢复带动了消费、工业及其他终端市场需求的回升。值得注意的是,公司的收入远高于之前预期的上限。根据客户反馈,我们认为,仅100到200万美元的增长是来自于非预期的、日本相关的“安全库存”的购买;其余的收入增长反映了我们的业务持续强劲增长势头,并且我们主流产品的市场需求也高于了预期值。我们非常高兴的是,从客户对于我们最近推出的低功耗、低成本MachXO2器件的积极回应,进一步增加了我们持续发展的信心和动力。”

2011年第一季度要闻:

• 日本严重地震和海啸:我们对受灾的日本人民以及受影响的核电厂核泄漏事件引发的重大灾情表示深切关注。我们仍将首先考虑我们的合作伙伴和员工的安全。尽管地震和海啸的灾情十分严重,但是并没有对任何有关我们客户的交付和交货期产生影响。

• 已经推出的MachXO2:极具优势的MachXO2为PLD设计人员提供了在单个器件中实现低功耗、低成本和高度系统集成。MachXO2系列使用嵌入式闪存技术,基于低功耗的65-nm 工艺制造,提供了3倍的逻辑密度,并与MachXO PLD系列相比,降低了100倍的静态功耗。此外,一些低密度PLD应用中的常用功能,包括用户闪存、I2C、SPI和定时器/计数器,已经固化到MachXO2器件中,专为消费电子和系统市场应用而优化。

• 已经发布的Platform Manager:我们的第三代混合信号系列,Platform Manager系列产品,已全面合格并开始批量生产。莱迪思Platform Manager简化了电路板管理设计,通过集成可编程模拟和数字逻辑来支持许多常用的功能,如电源管理、数字电路管理和接口逻辑。

• 已经发运了1千万片Power Manager器件:所有七款Power Manager器件已经广泛用于大批量、成本敏感的应用,因为它们使电路板设计人员将电路板上的多种电源管理功能集成到一个Power Manager器件中。在过去12个月,莱迪思的Power Manager器件的出货量在多个终端市场都有所增加,包括通信、消费电子和计算,使得Power Manager器件成为莱迪思销售增长最快的产品。

• 推出了五个新的IP套件,适用于Lattice ECP3 FPGA系列:五个新的全面的知识产权(IP)套件(PCI Express、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能)有助于加快各行业使用获奖的LatticeECP3™ FPGA系列进行电子系统设计。莱迪思致力于提供全面的芯片开发环境,包括评估套件、参考设计、软件工具和绑定的IP核,从而帮助我们的客户加快新产品的上市时间。

业务展望——2011年第二季度:

• 收入预计将持续保持或达到最高5%的增长。
• 毛利率预计约为收入的60%至62%。
• 总的营运开支预计约为3,800万美元,其中包括大约90万美元至140万美元的重组费用。
 

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