VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘芯片的设计

21ic讯 Tensilica日前宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
 
固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力，以提高数据吞吐量（每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS）。对于传统的处理器，通常通过提高时钟频率来提高性能。然而，这种方式也增加了功耗和芯片尺寸，特别是频率的大幅提升，使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。

Tensilica的DPU为设计师们提供可配置的IP核，同时具备控制和信号处理能力，并可提供高带宽接口，无需加快时钟频率就可以提高性能。例如，设计师们可以利用单周期位域处理指令、算术运算指令和并行的单周期查表指令，使运算效率达到同类处理器的10倍以上。这种方式不仅提升了IOPS，也显著降低了功耗和SoC设计本身的复杂性。

VIA首席技术官Jiin Lai表示：“在固态硬盘市场，任何竞争优势对我们来说都是至关重要的。采用Tensilica的DPU使我们的产品具有更低的功耗并增加了数据吞吐量。”

Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“与VIA的成功合作展示了Tensilica的客户是如何受益于高性能、低功耗、小面积的Tensilica DPU，完整的软硬件开发流程，也帮助客户大大简化了与现有RTL和软件集成的工作。”