意法半导体（ST）与欧洲投资银行签署贷款协议

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与欧洲投资银行(EIB)签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取，最终还贷期限是从支取日期起8年，信贷额度可折合成等值美元。

这项新的信贷协议进一步加强了意法半导体与欧洲投资银行悠久的业务关系，支持意法半导体在功率芯片、MEMS、微控制器、先进模拟产品和医疗保健相关领域的研发活动和技术创新，研制下一代技术和电子器件。过程包括从技术研发和产品开发到应用解决方案(包含软件开发和系统集成)的全部研发周期。这些活动主要是由意法半导体在意大利的Agrate Brianza、Castelletto 和 Catania三个地区公司执行。

此外，2013年3月17日，意法半导体使用现有现金回购了价值3.5亿欧元未偿还浮动利率优先债券，该债券发行本金为5亿欧元。截至2012年第四季度末，意法半导体净现金状况约为11.9亿美元，现有已承诺信贷额度约为4.9亿美元，欧洲投资银行的新贷款协议进一步巩固了意法半导体的资本架构。