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[导读] 21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方

 21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。

从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方案产品部(EPS)。

第一季度净收入总计20.1亿美元,毛利率31.3%。归属意法半导体的净亏损1.71亿美元,而其拥有50%股份的ST-Ericsson的运营亏损和重组成本是意法半导体本季度亏损的主要原因。

意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示:“第一季度净销售收入和毛利率处于季度指标的中间水平。重要的是,尽管宏观经济环境依然疲软,但我们的工业和车用微控制器、功率产品和智能功率产品均有很强的市场表现,因此第一季度业绩优于正常季节性销售收入。我们的28纳米FD-SOI技术产品和家庭网关应用已赢得业界领导厂商的重要设计。

“本季度净财务状况保持稳健,同时用现金偿付了2013年到期的优先债券。我们与爱立信签订了合资公司ST-Ericsson的拆分协议。关于2014年第一季度净运营成本目标,我们已经取得很大进展,本季度净运营成本大幅降低。”

意法半导体(ST)公布2013年第一季度财报

ST-Ericsson信息

按照2013年3月18日公布的协议,意法半导体和爱立信同意将

ST-Ericsson部分员工和资产转入两个母公司,并关闭合资公司的其余业务。ST-Ericsson相关业务正式转交母公司的过程预计于2013年第三季度完成,须经过相关政府部门批准。按照协议规定,从2013年3月2日起至合资企业关闭止,爱立信负责为LTE调制解调器业务提供资金,意法半导体为现有产品和相关业务以及某些封装测试厂提供资金。两个股东为与合资公司关闭相关的业务活动提供等额资金。

如先前公布,意法半导体预计所承付的现金支出在3.50亿到4.50亿美元,其中包括目前 ST-Ericsson在过渡期的运营支出和与 ST-Ericsson关闭相关的重组支出。2013年第一季度,意法半导体为合资公司提供8300万美元,这项金额记录在ST-Ericsson母公司设施下。

2013年第一季度ST-Ericsson的净收入2.56亿美元,环比降低28%,收入降低的主要原因包括为先前大客户供应的传统产品的销售额大幅下滑,季节性因素影响,无授权收入,市场需求疲软。不包括并购无形资产折旧和重组支出,2013年第一季度ST-Ericsson的运营亏损1.58亿美元,而上个季度和去年同期的营业亏损分别为1.33亿美元和2.97亿美元。

第一季度回顾

不包括无线业务,第一季度意法半导体收入同比提高1.3%,环比降低3.4%,优于正常季节性收入。包括所有业务,第一季度净收入同比和环比分别降低0.4%和7.1%。

从第一季度收入环比看,EMEA地区以0.2%的增速领涨其它地区,美洲区降低3.3%,日本与韩国区降低5.1%。因为某些国际大客户的业务发生变化,大中华与南亚区降低13.2%。

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(*)资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润(亏损)和归属意法半导体的资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润率和调账后每股收益是非美国GAAP会计准则。详细信息和调至美国GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

第一季度毛利润总计6.28亿美元,毛利率31.3%。毛利润和毛利率同比分别提高5.4%和170个基点。毛利率环比降低100个基点,符合预期,主要原因是 ST-Ericsson无授权收入和年初的价格压力,另外产能利用率不足产生的支出也抵消了部分业绩。

2013年第一季度研发经费为5.33亿美元,同比降低16%。从环比年,研发经费较上个季度减少5200万美元,降幅9%。研发经费减少的主要原因是现行的ST-Ericsson重组计划,以及从2013年3月2日起,LTE调制解调器的2900万美元经费重新由爱立信承担。

第一季度销售管理支出总计2.79亿美元,同比降低10%,这归功于节约成本计划的实施。第一季度销售管理支出环比降低4%,主要原因是市场季节性变化。

第一季度资产减值、重组和其它相关业务关闭支出为1.01亿美元,其中8700万美元与ST-Ericsson有关。此外,按采权益法之长期股权投资会计处理原则,意法半导体录入一笔800万美元与ST-Ericsson合资企业相关的长期股权投资亏损支出,额外重组支出是产生这笔支出的主要原因。

2013年第一季度归属意法半导体的资产减值、业务重组和一次性支出项目前营业利润率为-5.3%,上个季度为-3.3%。*

2013年第一季度归属于非控制权益的净亏损为1.26亿美元,非控制权益主要包含爱立信在合资公司ST-Ericsson拥有的50%股份,该项目已被意法半导体列入合并损益表内。2012年第四季度归属于非控制权益的净亏损为3.61亿美元。

第一季度净亏损总计1.71亿美元,每股净亏损0.19美元,上个季度和去年同期分别为0.48美元和0.20美元。调账后,扣除相关税款,不含资产减值支出、重组支出和一次性支出,第一季度非美国GAAP每股净亏损0.13美元,上个季度每股净亏损0.11美元,去年同期净亏损0.14美元。*

2013年第一季度公司有效平均汇率大约1.31美元对1.00欧元,2012年第四季度为1.30美元对1.00欧元,2012年第一季度为1.33美元对1.00欧元。

意法半导体(ST)公布2013年第一季度财报

意法半导体各产品部门净收入和营业利润

从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:

• 传感器和功率产品及汽车产品部(SPA), 产品包括模拟器件和MEMS(AMS)、汽车产品(APG)、工业产品和功率分立器件(IPD)以及其它的SPA产品;

• 嵌入式处理解决方案产品部(EPS),产品包括数字融合产品(DCG)、微控制器、存储器和安全芯片(MMS)、成像芯片、Bi-CMOS ASIC和硅光电(IBP)、无线通信产品(WPS)和其它的嵌入式处理解决方案产品。

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(*)归属意法半导体的资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润率和调账后每股收益(亏损)是非美国GAAP会计准则。详细信息和调至美国GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

因为公司正在向新战略过渡,与ST-Ericsson关系较大的无线产品部被并入意法半导体新的嵌入式处理解决方案产品部。本新闻稿第6页提供产品部门的过去的季度财务信息。

意法半导体(ST)公布2013年第一季度财报

(a)在嵌入式解决方案产品部中,无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润,这两项数据被合并到公司的收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。

(b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。

(c) “其它”项中的利润(亏损)包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费、恩智浦仲裁支出以及其它的无法分摊的支出,如:战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费,以及其它的不能分配给产品部门的费用,以及子系统和其它产品部的运营业利润。 “其它”包括2013年第一季度2400万美元、2012年第四季度的6600万美元和2012年第一季度的7100万美元的闲置产能支出;2013年第一季度1.01亿美元、2012年第四季度的5.88亿美元、第一季度的1800万美元的资产减值和重组支出和其它工厂关闭费用。

传感器和功率产品及汽车产品(SPA)第一季度净收入环比降低4.8%,虽然MEMS产品销售收入如预期降低,但是汽车产品和工业产品及功率分立产品收入增长,从而抵消了MEMS收入的部分降幅。第一季度SPA产品部收入同比增长1.8%,MEMS和工业产品、功率分立器件收入增长在一定程度上抵消了汽车产品的收入降低。2013年第一季度SPA产品部营业利润率5.1%,上个季度和去年同期分别为9.0% 和 8.4%。

2013年第一季度嵌入式处理解决方案产品部(EPS)收入环比降低10.0%,由于季节性原因,无线和成像产品收入双双大幅降低,不过微控制器和数字融合产品的收入增长抵消了部分降幅。2013年第一季度EPS产品部收入同比降低3.8%,因为某些无线客户的需求降低,无线和影像产品收入降低,不过微控制器和数字融合产品的收入增长抵消了部分降幅。2013年第一季度EPS产品部营业利润率为24.2%,上个季度和去年同期分别为18.9% 和 32.6%。

现金流和资产负债表摘要

2013年第一季度自由现金流为负6500万美元,ST-Ericsson亏损是现金流减少的主要原因;上个季度为正1.45亿美元。*

2013年第一季度扣除出证券销售收入后资本支出1.11亿美元,上个季度7800万美元。

第一季度末,库存降至13.1亿美元,降低4700万美元。2013年第一季度库存周转率为4.2次或86天,去年同期为3.8次或95天。

第一季度,公司动用4.55亿美元将剩余的2013年到期的优先债券全部赎回,并支出8900万美元用于股东现金分红。

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(*)自由现金流是非美国GAAP会计准则评价指标。详细信息和调至美国GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文。

截至2013年3月30日,意法半导体保持稳健的净财务状况,调账后,考虑到在ST-Ericsson的债务中欠合资方的8300万美元债务,净现金状况达到11.0亿美元;截至2012年12月31日,净现金状况11.9亿美元。截至2013年3月30日,意法半导体财务资源总计19.1亿美元,总债务9亿美元。* 2013年第一季度,意法半导体与欧洲投行签署一个3.50亿欧元的多币种信贷协议,直到2013年3月30日,这项贷款还未提取。

本季度末包括非控制权益的总权益为59.5亿美元。

2013年第二季度业务前瞻

Bozotti先生表示:“虽然市场和宏观经济依然存在很高的不稳定性,但是在第一季度,除无线业务以外,其它产品的订单已经连续增多。这种转暖趋势能否持续下去,现在下结论为时过早,但是我们看好未来市场。无论如何,依靠我们在五大增长引擎市场推出的新产品,我们有很大的优势领涨市场。

“展望第二季度,我们预计除无线产品外,其余产品的销售收入全面增长,其中成像芯片、微控制器、模拟器件、MEMS传感器再次领涨其它产品,销售收入高于正常季节性指标,环比增长大约7%左右。包括无线业务,我们预计总收入增长大约3%左右,这是我们第二季度收入增速指标的中间值。

“随着距离退出ST-Ericsson合资公司的时间越来越近,我们预计第二季度营业成本将会大幅降低。此外,我们预计第二季度毛利率将会随着产能利用率和制造业绩转好而提高。”

公司预计2013年第一季度收入环比提高大约3%,上下浮动3.5个百分点。第二季度毛利率预计大约32.7%,上下浮动2.0个百分点,受益于产能利用率和制造效率,毛利率将实现环比增长。

本前瞻假设2013年第二季度美元对欧元汇率大约1.29美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。第二季度结账日期为2013年6月29日。

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(*) 财务状况净值是非美国GAAP会计准则评价指标。详细信息和调至美国GAAP数据,请参阅英文新闻稿全文

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