IPC曼谷会议聚焦可焊性、组装和可靠性技术

 IPC—国际电子工业联接协会®将于11月19-20日在泰国曼谷召开IPC 东南亚焊料与可靠性会议。届时，来自亚洲、欧洲和北美洲的十几位专家，将共同探讨提高电子组件可靠性的策略。19日召开的是板上芯片直装技术讲座，20日召开的是免费技术会议。

IPC国际关系副总裁David Bergman说：“市场对更小的组件和高可靠性的产品提出了源源不断的需求，这不是一件容易完成的任务。研讨会和讲座将帮助电子专业人员提高焊料技术、测试方法和材料合规的知识，因此他们能更好地平衡生产环境与客户要求的挑战。”

11月20日的免费技术会议，主题演讲是关于鉴定方面的内容，演讲者是美国马里兰大学主任教授兼CALCE电子产品和系统中心主任Michael Pecht先生。

随后的技术演讲将探讨焊料合金和最新封装技术相关的策略可靠性因素。演讲专家包括Altera公司的Marcus Khoo、Indium公司的Lim Sze Pei、Kyzen公司的Jason Chan、ALPHA公司的Mok Tuck Weng、Indium公司的Sehar Samiappan、Henkel Electronics公司的Kevin Tan、ZESTRON南亚区的Guan Tatt Yeoh、Micronic Mydata AB公司的Nico Coenen、ERSA公司的Martin Dosch、IBM ECAT的Shine Kasedbariboon以及IPC的David Bergman。

在焊料与可靠性会议的前一天，Waterfall Technologies的Mukul Luthra将主讲19日全天的讲座，将深入分析SMT组装和封装环境下的板上芯片直装技术。该讲座旨在让与会者深刻理解涉及板上芯片直装技术的各个方面，包括驱动因素、芯片直装定位和实现更高集成度的各种方法的比较。

免费技术会议，名额有限，需要提前在线注册，先到先得。10月13日前报名参加讲座，可享受50美元的优惠折扣，IPC会员价250美元，非会员价300美元。