得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素

21ic讯 得可以开发创新技术的能力而闻名世界，这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行，得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。

得可将在展会的五个不同展位展示其为当代装配制造提供的重要技术。位于A2展厅450号得可展台的核心是它的印刷实验室解决方案中心，由知识渊博、经验丰富的得可印刷技术人员主持，该方案解决中心是讨论印刷问题和市场机会的开放式论坛。我们邀请观众在展会前——或在展会上(客户自行决定)向得可团队提交各种问题——并接受免费的印刷咨询建议和解决方案规划。通过将在得可展台上演示的广泛印刷技术，观众可对实现工艺目标的工具进行体验。

“依靠我们团队的专业知识，得可开发的强大技术都已经投放市场，”得可欧洲电子组装总经理Stefan Techau评论道。“人才和他们无与伦比的知识基础是我们的组织核心。我们非常高兴能在得可印刷实验室解决方案中心分享我们的经验和对未来的愿景，还将展示用于行业最高要求应用的高效工艺技术。”

良率更高、产量更大以及极度灵活性是得可产品开发宗旨的基石。在2013年慕尼黑电子生产设备贸易展上，得可将展示其处于市场领先地位的设备和工艺支持产品如何始终如一地为全球电子制造企业提供价值、并使之达到高标准的要求。Horizon 01iX和Horizon 03iX设备拥有极佳的工艺能力和速度，它们将配备Stinger机载点胶技术、Cyclone网板底部清洁、HawkEye 1700印刷检验等全新生产力工具、以及得可最新的自动焊膏管理组合，即自动焊膏添加器II和通用焊膏滚动高度监测。此外，一个完整的工艺支持产品系列，包括经过优化的网板底部清洁剂和清洁无纺布，以及得可全新的VectorGuard高张力钢网技术，将突显正确印刷投入对于高良率结果的重要性。

除自身展台外，得可还将与领先的焊膏检验(SPI)公司共同演示它的ProDEK动态闭环系统。实时偏移调整，再加上自动网板底部清洁频率管理以限制操作员介入、提供卓越的工艺控制，从而达到提高产量和良率的效果。观众能在下列展台看到ProDEK现场演示：SmartRep展台联合Koh Young(A2展厅#371展台)、PARMI (A2展厅#165展台) 和Viscom (A2展厅#177展台)。得可还将参与电子协会VDMA展位上的“汽车电子、新技术、极端条件”的演示，Horizon 01iX设备将展示用于汽车电子制造的未来技术。

“我们已经尽全力确保参加展会的观众有机会亲身体验得可的解决方案，”得可全球市场总监Karen Moore-Watts总结道。“五处展位的展示，各种技术和人才的呈现，我确信得可将对展会的内外观众产生影响。”