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[导读]21ic讯 顺应消费电子日益“轻薄短小”的市场趋势,秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日宣布成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国

21ic讯 顺应消费电子日益“轻薄短小”的市场趋势,秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日宣布成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴,并将该激光成像系统加入“超细线路解决方案”,完成该方案的优化与整合。整合后的全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um,有利于实现更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备的生产。

由全球光学与光电行业的领导者德国蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像设备CB20Hvtwinstage,结合了备受推崇的蔡司LDI技术和Manz设计的高速自动化传输设备,使得印刷版的成像的曝光程序只需五分钟即可完成。使用该技术后的PCB生产,省去胶片购买及制作费用,降低了消耗品的成本,与传统胶片曝光相比,投资回报率更高,却拥有更低的维护成本。

在Manz本次推出的“超细线路优化整合方案”中,除了整合KLEO公司的LDI技术,由Manz自主研发的“垂直显影生产制程”与“超细线路真空蚀刻”亦是行业内的两大技术性突破。Manz秉持着“整体解决方案的理念”,将成像、电镀与表面处理、湿制成等技术基于一身,为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务,并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。现在,三大PCB生产工具使得生产流程大幅度缩短,助力生产厂商进一步降低生产成本。

对于本次与KLEO公司的强强联手,Manz亚智科技印刷电路板事业部刘炯峰副总经理表示:“ Manz亚智科技很荣幸可以成为KLEO“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”在中国大陆的独家销售伙伴,相信在整合了KLEO先进的LDI技术之后,Manz将会更好地为PCB制造商提供一站式的解决方案,助力客户实现产品的技术升级和改造。“

关于KLEO“激光直接成像技术CB20Hvtwinstage

KLEO公司推出的“激光直接成像技术CB20Hvtwinstage可助力印刷电路板实现规模化生产。LDI技术兼具高产量和高分辨率,能够实现精确的激光加工和处理。该技术可达到2μm 数据网格的 500MHz 激光二极管以及±10 µ m的板边定位精度,且操作极度灵活,能够同时适用于光阻和防焊层。对于不同应用方式,KLEO提供的激光直接成像技术具有“多合一”的解决方案,而料号数据变更简便快速,能够适应客户未来需求。

Manz集团——激情成就高效能 (passion for efficiency)

Manz集团总公司位于德国罗伊特林根城,是一家全球领先的高科技设备制造商。1987年成立的Manz公司,现已从自动化专家,成功发展成为生产设备解决方案的供应商。涵盖的工艺领域包含自动化、激光工艺、真空镀膜、电极印刷、量测工艺及化学湿制程,这些核心工艺将应用于Manz在“显示器”、“太阳能”及“电池”三大策略领域的工艺扩展,并将在未来持续向前发展。 Manz集团于2006年在德国公开上市,由创立者Dieter Manz先生担任首席执行官,Manz集团在德国、中国大陆、台湾、斯洛伐克、匈牙利及意大利皆设有自己的生产据点;而Manz集团的业务销售及服务网路遍布全球,包括美国、南韩和印度。至2014年年初,Manz集团在全球拥有约1,900名员工,其中在亚洲约有900名。在该公司宣言“激情成就高效能”的推动下,Manz承诺未来会为各种重点产业的客户,提供更高效能的生产系统解决方案。作为世界领先的设备制造商,Manz为其全球众多客户降低终端产品的生产成本做出了巨大贡献。

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