研华首届物联网共创峰会，以共创赋能全球物联网产业链

研华公司11月1日于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会;会中有超过来自全球五千位研华客户、伙伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛会将一举协助各产业软硬件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链。携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。

刘克振先生表示，因应物联网应用领域多样、广泛，且市场碎片化的特质，研华将协助各产业将现有硬件、软件整合串联，以建立完整的产业价值链视为物联网产业发展的首要任务。因应此趋势，研华自2014年起推出WISE-PaaS软件平台，并历经两年多时间，将该平台从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运等服务完整串接，建立完整的物联网供应链。

刘克振进一步说明，此供应链要完整落实并普及应用落地，成功关键在于平台技术供应商与行业专家之充分合作、整合，形成标准化可复制的软、硬件系统组合产品SRP;SRP再经由系统集成商到用户现场安装并进行后续维护，以成为完整场域解决方案，形成工业物联网的产业链。而研华在迈向此阶段的商业模式，将分别以不同运营模式应对：

过去硬件仍将维持利润中心营运;WISE-PaaS软件平台乃是核心中的核心，但将以分享为目的，通过成本中心为基础进行会员制方式运营;至于SRP软件开发与DFSI(Domain-focused Solution Integrators)行业专家公司的合作，则分别以共创或少量合资模式进行。

研华技术长杨瑞祥对此表示，在物联网产业碎片化大环境下，研华过去在局端(edge)所建立的厚实基础成为现今产业发展的极大优势。尤其随着这两年所开发的WISE-PaaS工业物联网云平台更臻成熟大力加值后，更明确了研华在整个物联网生态体系的定位：边缘平台与通用型物联网云解决方案，分别串接运算能量提供者、云服务运营商、行业SRP、设备使用者与制造商，建构工业物联网完整供应链。

而为加速各行业硬件、软件整合，研华历经一年多准备的34套物联网行业解决方案SRP，正式在本次物联网共创峰会亮相。

此次物联网共创峰会吸引了来自全球56个国家、超过5000位客户伙伴与会;两天的展会规划有2场高峰论坛、11场主题论坛，以及84场专题座谈，并设有170个摊位展示最新物联网应用及SRP解决方案，其中高达57个摊位来自于研华SRP及DFSI共创伙伴。

本次盛会将是研华与伙伴迈向物联网产业下一阶段转型的关键，研华期望能以共创模式赋能全球物联网产业链，携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。