当前位置:首页 > 电源 > 电源
[导读]意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比,新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势,高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像(MRI)扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘

意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比,新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势,高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像(MRI)扫描仪。

塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能,特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料,在芯片封装期间耐电焊高温,但在热阻、重量和成本方面,新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件

意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(RTH)为 0.28°C/W,比同级的陶瓷封装低约20%,这个特性可提高正常工作期间的散热性能,使晶体管提高增益和输出功率,同时提升产品的可靠性。此外,采用新封装器件的平均故障间隔(MTTF)是陶瓷封装的同级器件的四倍。新的塑料空气腔封装的重量比陶瓷封装轻75%,这对航天系统和移动设备的设计人员极具价值。目前新封装有两款产品上市,符合工业标准焊接安装式(无螺栓)或螺栓安装式陶瓷封装的尺寸规格,因此可直接替代当前设计内的传统封装。

意法半导体利用这项新的封装技术已推出三款最高频率250MHz的新器件,其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET晶体管。100V STAC3932B/F采用螺栓安装式或焊接安装式,线性增益26dB,最高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件,线性增益和额定连续输出功率分别达到 20dB/400W和21dB/450W。这三款器件的标称能效在68%到75%之间,而性能最接近的陶瓷器件的能效大约为55%。

螺栓安装款已投入量产;焊接安装款正在测试阶段,计划2010年第二季度投产。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭