当前位置:首页 > 电源 > 电源
[导读]LAST POWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标,涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电

LAST POWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标,涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效功率芯片研究商用的最前沿。

欧洲纳电子计划顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)是纳米工业上市公司与私营企业的联盟组织,于2010年4月启动了LAST POWER项目,聚集了宽带隙半导体(SiC和GaN)领域的私营企业、大学和公共研究中心。该联盟成员包括项目协调人意法半导体(意大利)、LPE/ETC (意大利)、Institute for Microelectronics and Microsystems of the National Research Council –IMM-CNR(意大利)、Foundation for Research & Technology-Hellas – FORTH(希腊), NOVASiC(法国)、Consorzio Catania Ricerche -CCR(意大利)、Institute of High Pressure Physics – Unipress(波兰)、 Università della Calabria(意大利)、SiCrystal(德国)、SEPS Technologies(瑞典)、SenSiC(瑞典)、Acreo(瑞典)、, Aristotle University of Thessaloniki - AUTH(希腊)。

碳化硅主要研发成果基于SiCrystal公司展示的偏轴2°截止角的150mm直径的大面积4H-SiC衬底。在晶体结构和表面粗糙度方面,材料质量兼容项目启动时的标准100mm 4°偏轴材料。在LPE/ETC,这些衬底用于中度掺杂的外延层的外延生长,适用于加工600-1200V JBS(结势垒肖特基)二极管和MOSFET,项目组为在大面积(150mm)4H-SiC上生长外延开发了一个创新的CVD(化学汽相淀积)反应堆。

外延层质量让意法半导体能够在工业生产线上制造JBS结势垒肖特基二极管。第一批晶圆特征分析显示,电气性能与先进的4°偏轴材料相当。在这种情况下,关键工序是在NOVASiC上实现化学机械抛光(CMP) - StepSiC ® 填充和平面化 ,对于外延层生长前的衬底制备和器件活动层表面粗糙度亚纳米控制,该工序是一个关键问题。在这个项目内,同一企业还取得了用于加工MOSFET和JFET的外延生长能力。

项目组与意法半导体、IMM-CNR公司进行SiO2/SiC接口的合作研发,以改进4H-SiC MOSFET晶体管的沟道迁移率。

最后,项目组与Acreo、FORTH合作开发出了用于高温4H-SiC JFET和 MOSFET的全新技术模块,为可靠封装解决方案模塑化合物和无铅芯片连接材料研究提供CCR支持。

LAST POWER项目还从事在功率电子应用中使用基于GaN器件的研究。特别是意法半导体在150mm Si衬底上生长AlGaN/GaN HEMT外延层结构的开发取得了成功,外延层长至3µm,抗击穿电压能力高达200V。LAST POWER与IMM-CNR、Unipress和意法半导体合作,采用一种“无金”方法开发常关型 AlGaN/GaN HEMT器件。该制程模块完全兼容意法半导体生产线要求的芯片制造流程,目前正在整合至HEMT生产线。项目成员在材料生长和制造工艺方面开展的卓有成效的合作互动,让业界向单片集成GaN和SiC器件的目标迈出重要一步,这两项技术在2°偏轴4H-SiC衬底上均取得成功。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭