最新高性能多核数字信号处理器（TI）
时间：2008-10-25 20:38:00
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著降低成本和功耗，并节省板级空间的全新高性能多核 DSP，使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器 (DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。TMS320C6474 在单一裸片上集成了 TI 业界领先的三个 1 GHz 的 TMS320C64x+™ 内核，可实现 3 GHz 的原始 DSP 性能，而功耗和DSP成本则分别比离散处理解决方案降低了 1/3和 2/3。C6474为当前采用 DSP的客户显著提升了系统集成度，可充分满足通信基础设施、医疗影像以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。
C6474 在同一裸片上集成了三个 1 GHz 的 C64x+™ 内核，可实现 3 GHz 的 DSP 性能，即处理能力为 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。该产品具有极高性能，可以让现在使用多芯片系统解决方案的设计团队通过采用 C6474 获得成本、功耗以及空间占用方面的优势，因为该产品与诸如 TMS320C6452 与 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 内核的单核 DSP的代码完全兼容，而且与 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x™ 内核的产品也完全兼容。
C6474 能实现这么高的系统集成度，在一定程度上归功于采用了65 纳米工艺，从而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球栅阵列 (BGA) 封装，而且产品尺寸与 TI 目前采用 90 纳米工艺的单内核 DSP 解决方案相当。
C6474 实现高性能与低功耗优势
对正在为严格的功率要求而忙碌的设计团队而言，基于 C6474 的解决方案有着更为明显的优势。例如，为了满足 25 瓦的功率预算要求，设计人员不能采用超过 8 个 1 GHz TMS320C6455 单核 DSP，且每个 DSP 的功耗必须为 3W左右，这一系统的总体性能为 8 GHz。与之对应的是基于 C6474 的系统仅包含四颗芯片，每颗芯片的功耗约为 6W。但由于每个处理器包含了三个 1 GHz 内核，系统总性能将达到 12 GHz，从而使单位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解决方案还可帮助客户大幅节约成本，因为其价格与 C6455 相当，而总体 DSP 处理功能则是 后者 的三倍。
此外，C6474 还采用了 TI 的 SmartReflex™ 技术，通过 TI 的深亚微米工艺技术显著降低了芯片级漏电。该技术支持各种智能自适应软硬件特性，可根据器件的工作状态、工作模式、工艺和温度变化等因素动态地控制电压、频率及功率。
高性能处理器需要高性能外设，因此C6474 集成了 Viterbi 与 Turbo 加速器，从而可大幅提高这些常用算法的处理效率。此外，该处理器还包含有几个串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太网 MAC (EMAC)、天线接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每个内核都配有 32 kB 的 L1 程序存储器与 L1 数据存储器，可支持两种配置的 3 MB 总体 L2 存储器（每个内核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、运行速率达 667 MHz的 DDR2 存储器接口，从而可对外设与处理器内核进行有益的补充。
适用于电源管理的完整信号链
TI 可提供包括电源管理、数据转换器、放大器、时脉以及 RF 解决方案在内的完整信号链解决方案，可简化设计工艺并加速产品上市进程。TI的PTH08T240F 非隔离式 DC/DC电源模块在满足 C6474 内核电压容差要求的同时，还可将外部输出电容大幅降低至 3,000 µF，并能兼容 TI的SmartReflex 技术。这将有助于 C6474设计人员简化电源系统的设计工艺，实现最佳的电源性能与效率。
软件与工具简化了开发工作
我们还提供了软件调试平台，帮助客户进行 C6474 的开发工作。C6474 评估板 (EVM) 包括两个 C6474 处理器，一个支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互联单元以及 Orcad 与 Gerber 等设计文件。此外，C6474 EVM 还提供具有 XDS560 仿真器的板载 JTAG 接头 (JTAG header)，并提供电路板专用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 集成开发环境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定价为 1995 美元。开发人员如欲获得 CCStudio 的生产许可证，可在今年内享受 995 美元的折扣促销价，并通过该解决方案进行任何基于 OMAP™、TMS320C6000™、TMS320C5000™、TMS320C2000™ 或达芬奇技术的设计工作。
此外，VirtualLogix™ 还推出了面向C6474的VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 软件使 TI 的 DSP 平台在运行 TI DSP/BIOS™ 内核执行传统 DSP 任务的同时，还可执行 VirtualLogix Linux™，从而无需添加专用处理器便可快速采用并集成通用网络、高级网络或控制功能。
VirtualLogix 产品管理总监 Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 产品系列是 DSP 产品开发人员开展设计的一个重要里程碑。利用 VLX，此前需要两个专用 DSP 与一个通用处理器才可支持的各种任务，只需单个 DSP 便可高效实现，从而无需专用硬件组件，便可通过 DSP/BIOS 内核与 Linux 软件构建产品差异化。通过这种技术方案，我们可降低成本、功耗并节省空间，还能利用 单核DSP 平台无法企及的强大功能满足众多不同产品线的需求。”
供货情况
TMX320C6474 将于 2008 年第四季度开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封装。将于 2009 年第一季度发布的下一代 C647x 高性能多内核处理器还将包含六个内核。
C6474 在同一裸片上集成了三个 1 GHz 的 C64x+™ 内核，可实现 3 GHz 的 DSP 性能，即处理能力为 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。该产品具有极高性能，可以让现在使用多芯片系统解决方案的设计团队通过采用 C6474 获得成本、功耗以及空间占用方面的优势，因为该产品与诸如 TMS320C6452 与 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 内核的单核 DSP的代码完全兼容，而且与 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x™ 内核的产品也完全兼容。
C6474 能实现这么高的系统集成度，在一定程度上归功于采用了65 纳米工艺，从而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球栅阵列 (BGA) 封装，而且产品尺寸与 TI 目前采用 90 纳米工艺的单内核 DSP 解决方案相当。
C6474 实现高性能与低功耗优势
对正在为严格的功率要求而忙碌的设计团队而言，基于 C6474 的解决方案有着更为明显的优势。例如，为了满足 25 瓦的功率预算要求，设计人员不能采用超过 8 个 1 GHz TMS320C6455 单核 DSP，且每个 DSP 的功耗必须为 3W左右，这一系统的总体性能为 8 GHz。与之对应的是基于 C6474 的系统仅包含四颗芯片，每颗芯片的功耗约为 6W。但由于每个处理器包含了三个 1 GHz 内核，系统总性能将达到 12 GHz，从而使单位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解决方案还可帮助客户大幅节约成本，因为其价格与 C6455 相当，而总体 DSP 处理功能则是 后者 的三倍。
此外，C6474 还采用了 TI 的 SmartReflex™ 技术，通过 TI 的深亚微米工艺技术显著降低了芯片级漏电。该技术支持各种智能自适应软硬件特性，可根据器件的工作状态、工作模式、工艺和温度变化等因素动态地控制电压、频率及功率。
高性能处理器需要高性能外设，因此C6474 集成了 Viterbi 与 Turbo 加速器，从而可大幅提高这些常用算法的处理效率。此外，该处理器还包含有几个串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太网 MAC (EMAC)、天线接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每个内核都配有 32 kB 的 L1 程序存储器与 L1 数据存储器，可支持两种配置的 3 MB 总体 L2 存储器（每个内核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、运行速率达 667 MHz的 DDR2 存储器接口，从而可对外设与处理器内核进行有益的补充。
适用于电源管理的完整信号链
TI 可提供包括电源管理、数据转换器、放大器、时脉以及 RF 解决方案在内的完整信号链解决方案，可简化设计工艺并加速产品上市进程。TI的PTH08T240F 非隔离式 DC/DC电源模块在满足 C6474 内核电压容差要求的同时，还可将外部输出电容大幅降低至 3,000 µF，并能兼容 TI的SmartReflex 技术。这将有助于 C6474设计人员简化电源系统的设计工艺，实现最佳的电源性能与效率。
软件与工具简化了开发工作
我们还提供了软件调试平台，帮助客户进行 C6474 的开发工作。C6474 评估板 (EVM) 包括两个 C6474 处理器，一个支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互联单元以及 Orcad 与 Gerber 等设计文件。此外，C6474 EVM 还提供具有 XDS560 仿真器的板载 JTAG 接头 (JTAG header)，并提供电路板专用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 集成开发环境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定价为 1995 美元。开发人员如欲获得 CCStudio 的生产许可证，可在今年内享受 995 美元的折扣促销价，并通过该解决方案进行任何基于 OMAP™、TMS320C6000™、TMS320C5000™、TMS320C2000™ 或达芬奇技术的设计工作。
此外，VirtualLogix™ 还推出了面向C6474的VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 软件使 TI 的 DSP 平台在运行 TI DSP/BIOS™ 内核执行传统 DSP 任务的同时，还可执行 VirtualLogix Linux™，从而无需添加专用处理器便可快速采用并集成通用网络、高级网络或控制功能。
VirtualLogix 产品管理总监 Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 产品系列是 DSP 产品开发人员开展设计的一个重要里程碑。利用 VLX，此前需要两个专用 DSP 与一个通用处理器才可支持的各种任务，只需单个 DSP 便可高效实现，从而无需专用硬件组件，便可通过 DSP/BIOS 内核与 Linux 软件构建产品差异化。通过这种技术方案，我们可降低成本、功耗并节省空间，还能利用 单核DSP 平台无法企及的强大功能满足众多不同产品线的需求。”
供货情况
TMX320C6474 将于 2008 年第四季度开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封装。将于 2009 年第一季度发布的下一代 C647x 高性能多内核处理器还将包含六个内核。
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