两款面向负载点设计的电源管理芯片（TI）

 

TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

 

业界最小型的 600mA 解决方案

TPS82671 以仅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等 600mA 便携式电子产品的设计工作。TPS82671 工作时静态电流非常低，仅为 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的输入电压实现超过 90% 的电源效率。独特的 PWM 抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

 

超高密度负载点

TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可实现每立方英寸逾 800W 的电源密度，效率高达 95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出 30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足 200 mm2的面积上实现完整的解决方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各种高功率电信基础架构及工业系统。

 

业界最丰富系列的负载点解决方案

TI 可为非隔离式负载点设计提供业界最丰富系列的电源管理 IC，如适用于便携式与线路供电系统的升降压转换器，从具有 FET 以及不带 FET 的超低功耗 DC/DC 转换器到完全集成的电源解决方案，乃至插入式电源模块等，一应俱全。

供货情况

TPS82671 与 TPS84620 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS82671 采用 8 引脚 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封装；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封装。两款器件的评估板均可通过 TI eStore 进行订购。