Power Integrations发布InnoSwitch系列开关IC 为开关电源设计带来革命性变化

采用新的FluxLinkTM安全隔离通讯技术，InnoSwitch™同时集成了初级开关和次级开关电路，不仅能减少元件数、省去低速且不可靠的光耦器以及性能优于初级侧控制器，而且还能大幅降低制造成本

21ic讯 Power Integrations公司今日发布一类全新的电源IC。InnoSwitch™系列高集成度开关IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个符合全球安全标准的表面贴装封装内。采用InnoSwitch IC，设计师可以轻松超越全球所有的效率和空载功耗标准，同时减少元件数并提供达25 W的高精度恒压和恒流输出。InnoSwitch产品系列具有非常广泛的应用范围，非常适合智能移动设备充电器和适配器，此外还包括机顶盒、网络设备和计算机外设等应用。

在这款新器件内，高精度的次级侧直接电压和电流测量值利用高度数字化的FluxLinkTM技术在安全隔离层进行通讯。这项专有的新型反馈技术无需庞大的光耦器即可实现精确控制，同时还能避免初级侧调节(PSR)固有的性能缺陷，如精确度和效率有限以及相对于空载功耗瞬态响应较慢。而且与初级侧调节开关IC不同的是，基于InnoSwitch的次级侧调节(SSR)设计本身对变压器、二极管、电阻和电容等外围元件的容差的敏感度较低。这有助于大幅提升制造良品率和降低电源总体成本。如今，一款5 A移动设备充电器的总元件数就可以和PSR设计一样少，并且提供精确的恒压和恒流控制(容差分别为+/-3%和+/- 5%)以及低电压纹波。由于具有较高的工作效率和<10 mW的空载功耗，该IC可轻松满足各项效率标准，如加州能源委员会、欧盟行为准则(CoC)第5版Tier 2以及将于2016年2月强制执行的美国能源部标准(DoE 6)。

InnoSwitch电源IC集成了高压功率MOSFET、初级侧控制器、FluxLink反馈技术以及带同步整流(SR)的次级侧控制器。同步整流功能与初级侧主控制器的结合，以及FluxLink高速通讯通道的利用，使得同步整流开关时序得以优化，从而实现效率的最大化。快速通讯链路还可以确保高可靠性的同步整流工作，能消除非连续导通模式(DCM)或连续导通模式(CCM)中存在的击穿现象，即使在瞬态负载和故障情况下亦能避免。DCM和 CCM模式中的有效同步整流工作对于自适应电压充电器应用特别有用。

InnoSwitch IC利用连接到漏极引脚的高压电流源提供的偏置电流进行启动，从而省去了外部启动电路元件。外部偏置绕组可以在正常工作期间降低空载功耗和提高系统效率。此外，该IC还具有全面的系统级功能，如输出过压保护、过载功率限制、迟滞热关断保护以及可降低EMI干扰的频率抖动。

Power Integrations产品开发副总裁Mike Matthews表示：“InnoSwitch IC是首款将初级侧调节的简单性和低元件数与次级侧控制的高性能集于一身的开关IC。InnoSwitch产品系列的高集成度能够减少电源元件数，其次级侧调节拓扑结构允许使用更简单、成本更低的自动绕制变压器，同时还能提高生产良品率，从而大幅降低制造成本。现在，有两家世界领先的移动设备制造商正在生产用这款集成了FluxLink技术的InnoSwitch系列IC设计而成的充电器。”

InnoSwitch-CH适用于充电器应用，也是该产品系列中率先发布的器件，现在已有样品供货。InnoSwitch-CH IC基于10,000片的订货量单价为每片0.59至0.78美元。参考设计RDR-420介绍的是一款5 V/2 A USB充电器设计，现在可从Power Integrations的网站下载：http://www.power.com/innoswitch-ch。