TI可处理多3G接口的单DSP芯片

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在单个芯片上处理多种 3G 空中接口标准以及各种基站信号波形因数的新一代可编程 DSP，从而使功能强大可靠的无线网络能够提供最新的应用，充分满足消费者的需求。

    1 GHz TMS320TCI6482 DSP 执行操作时的时钟速率几乎是其它可用解决方案的两倍，但其功耗仅为 3 W，从而使其在支持无线基础设施系统方面成为业界功耗最低的 DSP。该款高性能与低功耗 TCI6482 所具有的独特特性组合为基础设施 OEM 厂商提供了轻松升级现有系统并有效扩展产品的平台。

    TCI6482 具有业界一流的性能/功耗比，可降低每通道的功耗，从而为增大用户密度以及增添新功能提供了更大的处理空间，并且符合系统的功耗预算。此外，该款新型器件还简化了系统级热管理，因而提高了系统可靠性。

    这款优化了无线基础设施的新型 DSP 采用 TI 业界领先的 90 纳米工艺技术构建而成，对以前基于 TMS320C64x™ 的产品提供了几方面的增强特性。TCI6482 具有 28 条全新的 DSP 指令，可提供支持诸如高速下载分组接入 (HSDPA) 等更多应用的特殊功能。此外，TCI6482 也是第一款提供串行快速 I/O™ 互联的 DSP，能够为分组数据处理提供可扩展的连接、更高的系统带宽、更短的时延及更低的开销。

    随着部署的 3G 网络逐渐趋于成熟，新的基站信号波形因数也将形成，以解决特定的网络容量与范围覆盖问题。在微型与小型信号波形因数环境内，TCI6482 使OEM 厂商能够为电信运营商提供低成本的解决方案，以提高校园、电梯、地下室及过去无线网络接入受到限制的其它区域内的覆盖。例如，TI 的通用基带 DSP 是基于 UMTS 的室内应用的出色备选方案，该应用需要高性能进行基带处理，且功率限制通常比标准基站的现有限制要多。据市场调研公司 ABI Research 预测，这种室内覆盖能力将成为无线电信运营商的独特优势，因为消费者与企业客户越来越不能容忍覆盖范围小以及信号丢失的情况。

    由于诸如 802.16 (WiMAX) 等 OFDM（正交频域多路复用）技术在市场上逐渐盛行，无线电信运营商希望其设备供应商能够提供基于 OFDM 的基础设施产品，以作为可选技术为消费者部署广域高速数据服务。OEM 厂商可利用 TI 的通用基带方法更快速、更经济有效地扩展其基础设施产品线，以支持这些新兴技术。

    对于那些生产新一代核心网络以及无线网络设备的 OEM 厂商来说，DSP 的高性能、低功耗也是一项优势。借助像千兆位以太网媒体接入控制器 (MAC) 这样的高级通信外设，TCI6482 可成为扩展媒体网关来处理更高无线编解码器通道密度的优秀平台。

    通过与 C64x 系列器件的代码兼容，TCI6482 还有助于降低扩展 OEM 厂商基础设施产品线以支持多个标准及信号波形因数所需要的开发及设计成本。为了充分利用在 C64x 系列上已投入的设计投资，OEM 厂商可最大限度地提高前几代产品的技术重复利用率，并主要侧重于扩展产品线，而非重新设计系统。

    除了为高性能无线基础设施提供优化的 DSP 之外，TI 还能为无线基础设施 OEM 厂商提供全面的信号链解决方案，并且只有 TI 才能实现这一点。为了弥补 TMS320TCI6482 的不足之处，TI 还提供了针对无线基础设施市场进行了专门优化的 ASIC 技术与高性能模拟组件。

    采用 TI 领先的 90 纳米高性能工艺技术开发的 TMS320TCI6482 将于 2005 年上半年开始向主要客户提供样片。预计将于 2006 年年初向市场批量供货。如欲了解有关此产品以及 TI 完整无线基础设施解决方案系列的更多详情，敬请访问：www.ti.comwi。