高密度VoIP解决方案（英飞凌）

英飞凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术，VINETIC™-SVIP系列片上系统（SoC）解决方案可提供前所未有的密度和扩展性。

英飞凌VINETIC-SVIP系列集成了16个语音编解码器、32个VoIP语音编解码通道、1个线路卡控制器，以及1个千兆以太网交换机，是目前市场上集成度最高的产品。该架构可使基于VINETIC-SVIP的产品能以最低成本实现无缝扩展与升级。

如果将VINETIC-SVIP与英飞凌新近推出的双通道智能SLIC-R结合使用，VoIP系统的BOM成本将降低40％，而线路接口单元的面积与目前市场上的解决方案相比将能减少30％。当与英飞凌领先的xDSL、ISDN芯片组结合使用时，VINETIC-SVIP将能够为客户提供面向多种接入技术（POTS、ISDN、IVD）的一流VoIP解决方案。

英飞凌VINETIC-SVIP系列产品基于拥有数位字接口的16通道CODEC/SLIC架构，能够在优化组件密度的同时，简化电路板布局。同时，该系列产品的片上DSP提供了足够强的处理能力，能够支持除当前要求外的其他功能。此外，由于DSP固件是在外部存储器中运行，因此将来进行升级时无需对硬件进行改变。

VINETIC-SVIP系列产品包含一个集成式线路卡控制器，是能够全面支持宽带语音（16kHz采样和宽带模拟滤波器）的首款线路卡CODEC/SLIC解决方案。同时，VINETIC-SVIP还能完全与传统POTS设备及服务兼容，实现具有测试头（MLT）精度的高级集成式线路测试。正是因为具备上述综合性测试与诊断功能，VINETIC-SVIP能够提供复杂的业务资质及回路监控，从而实现对语音质量及网络稳定性的实时监控。

英飞凌目前提供VINETIC-SVIP和智能SLIC-R部件的工程样品及完整开发套件（包括评估板、硬件设计指南、原理图、固件、高级API软件）。