全新多核OMAP4 应用平台（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP™ 4 移动应用平台，该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验，例如 1080p 的视频录制及播放，2000 万像素 (MP) 影像，以及支持长约1周的音频播放时间。与当前业界最流行的智能手机相比，新平台在性能及播放时间方面有显著的提升，如 Web 页面的加载时间加快 10 倍、计算性能提高 7 倍、视频分辨率提高 6 倍、图形性能增强 10 倍、音频播放时间延长 6 倍等。

OMAP 4 平台的核心是一套完美结合了低功耗和高性能特性的功能强大的片上系统。OMAP 4 处理器在四大引擎的处理能力间实现了完美平衡，包括：基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可编程多媒体引擎；支持对称多处理 (SMP)、基于双核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 的通用处理引擎，每颗内核的速度可超过 1GHz；高性能可编程图形引擎；视频与图像性能无以伦比的图像信号处理器 (ISP)。此外，OMAP 4 平台还包含综合而全面的软件套件、电源管理技术以及其它支持性组件，从而可为创建以极低功耗实现优异移动计算性能的设备提供必要的基础。

TI 无线业务部高级副总裁兼负责人 Greg Delagi 表示：“过去 10 年来，为使我们的客户能够迅速而方便地顺应市场趋势，TI 始终致力于使 OMAP 产品系列在高性能及低功耗方面实现理想平衡。OMAP 4 平台将实现一系列全新的移动设备，以重新定义智能电话及 MID 产品的界限。”

OMAP 4 平台采用 45 纳米 (nm) 工艺技术，使移动设备制造商能够充分满足未来手机终端的应用需要，同时还可为尚处于构思阶段的应用提供性能空间及可编程性方面的支持。新型平台将支持业界流行的领先移动操作系统，并在实际应用中获得了检验，能兼顾众多移动产品消费者的体验因素，从而简化应用开发并帮助手持终端制造商快速地将产品推向市场。

OMAP 4 平台的显著优势：
• 移动计算性能与高级多媒体特性，拥有可满足新一代应用需要的额外性能空间及灵活性。可编程性与多核性能的强大组合能灵活地支持新兴的应用和标准。该产品系列的首批成员包括 OMAP4430 和 OMAP4440，其特性如下：
o 4 个功能强大的高性能处理引擎：
 采用双核 Cortex-A9 MPCore、支持 SMP 的通用处理引擎
 基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可编程多媒体引擎
 POWERVR™ SGX540 图形引擎
 专用 ISP
o 全面的 1080p 多标准高清录制及播放
o 堪比数字 SLR 的性能， 2000万像素成像
o 3D 用户界面，支持逼真的图形、简单而直观的触摸屏、超越 WSXGA 的大屏幕本地显示以及兼容 HDMI 的外部显示
o 业界领先的电源管理技术，能够在最大限度延长电池使用寿命的情况下实现卓越的多媒体性能：
 超过 10 小时的 1080p 高清视频播放；超过 4 小时的 1080p 高清录制
 超过 140 小时的 CD 质量级音频播放

• 业界领先的移动操作系统提供最广泛的支持，综合而全面的软件套件经实际使用验证能显著加速产品上市进程。OMAP 4平台将支持各种 Linux 衍生版本，如 Android 移动平台和 LiMo，以及 Symbian OS™ 和Microsoft® Windows® Mobile 等。此外，OMAP 4 平台的软件经测试并验证，已经达到应用水平，可大幅加速开发进程。为进一步简化设计工艺，OMAP 4 平台还包含：
o 针对移动连接的预集成支持，包括 TI 当前及将来的组合WiLink™ Wi-Fi 解决方案、NaviLink™ GPS 解决方案以及 BlueLink™ 蓝牙®解决方案等；
o 预验证的调制解调器接口软件，可将 OMAP 4 平台方便地连接至任何外接调制解调器；
o 新的配套电源与音频管理解决方案（TWL6030 及 TWL6040）专用于满足 OMAP 4 平台的性能需求；
o 针对 OMAP 4 平台而精心优化的其它广泛的系统硬件解决方案产品组合，包括 DLP® Pico 投影技术、模拟组件及其它互补技术。

• 面向创新的开放式灵活平台，可实现精彩的用户体验和突破性的移动计算性能。TI 针对开放式源代码软件、开发工具以及广泛的第三方网络所做的承诺有助于营建一个覆盖全球的大规模 OMAP 移动应用开发者社区。与这种承诺相对应的是诸如 Zoom OMAP 移动开发平台等功能强大而稳定的开发工具，从而使开发人员可轻而易举地将令人振奋的全新用户体验变为现实。
 
供货情况
TI OMAP 4 平台及开发工具预计将于 2009 年第二季度推出样片，2010 年第二季度投入量产。这些产品主要面向大批量采购的无线 OEM 厂商以及 ODM 厂商，不通过分销商供货。