Mindspeed推出双模小蜂窝基站SoC

21ic讯 Mindspeed科技有限公司日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。

Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。

Mindspeed的Transcede处理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，它们在一个单一器件上就能支持并发模式的3G和LTE处理，包括时分同步的码分多址（TD-SCDMA）、宽带码分多址（WCDMA）、演进高速分组接入（HSPA+），以及频分双工LTE（FDD-LTE）和时分双工LTE技术（TDD-LTE），并规划了迈向LTE-A的路线图。对于原始设备制造商（OEM）来说，在一块芯片中集成3G和LTE处理能力具有很高的性价比，同时为3G和LTE都加入一个电信级的物理层（PHY）软件解决方案也将缩短上市时间，并简化研发和降低风险。Transcede T22xx系列是针对住宅、小型办公室/家庭办公室（SOHO）和小型企业应用的产品版本；多个T33xx系列选项可应用于企业级、城市级和微微基站。

 “我们正在加紧将Mindspeed和Picochip的专有技术及产品组合融合到可提供的产品中，其独特的定位可以帮助运营商解决来自不断增加的数据需求的挑战，”Mindspeed首席执行官Raouf Y. Halim表示：“我们全新的双模解决方案将使运营商能够在一个单元中同时支持3G和LTE，仅需传统每节点运营成本和资本支出的一半就可以提供两倍的收益，从而可显著地提高他们的经营业绩。

Transcede器件也将使运营商能够提高现有3G网络的质量，同时为其用户群提供更多的容量而不需要追加额外的投资。”

Mindspeed的T22xx和T33xx解决方案支持所有的3GPP标准，这通过在Mindspeed优化后的LTE平台上，结合公司即可投产的LTE PHY软件与Picochip经过现场验证的HSPA软件而实现。Picochip已经部署了超过一百万个采用了相关PHY软件的3G产品单元，而Mindspeed也已经赢得了将近30个客户采用其Transcede平台的来进行设计。通过在一个单一的、领先市场的、多模的平台中提供两家公司的小蜂窝技术，Mindspeed将确保无线运营商们去升级他们的3G网络，以支撑像AT&T最近估算出的仅在过去三年里就有5000%这样增长的数据需求。小蜂窝基站已经被视为通过将今天有限的可用无线电频谱最大化使用来满足这种需求的一种极为重要的组件。

 “我们预计到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窝基站的半导体产品的出货量将增长10倍，”市场分析公司Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“小蜂窝基站是支持未来移动数据需求的关键，而且双模功能对于最充分地使用有限的频谱将不可或缺。Mindspeed凭借其Transcede系列在LTE设计的衔接上领先了市场；而在这个平台上加入Picochip的3G技术为原始设计制造商开发多模小蜂窝基站创造了一种极具吸引力的主张。”

技术特色
• 高度集成的解决方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了双模并发的3G和LTE处理，它通过采用一种将ARM公司的最新ARM® Cortex A9 多核对称多处理（SMP）精简指令集计算机（RISC）处理器，与CEVA®最新的CEVA-XC 323数字信号处理器（DSP）相结合的架构而实现。与在独立的网络处理器和DSP之间进行分离处理的解决方案相比，集成的SoC减少了系统延迟。Transcede器件还包括用于重要固定功能的内置硬件加速器，并集成了其他关键的系统功能，以进一步降低系统成本并为各种增值应用提供充足的处理能力。

• 可跨越多样化大范围性能需求的API兼容设计的可扩展平台：Transcede专为跨越多种价格水平和性能点的产品系列的不同成员使用相同的开放式软件架构而设计。在一个Transcede器件上开发的软件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB产品平台成员之中。最新的T22xx和T33xx解决方案也可提供小蜂窝解决方案所需的关键附加功能，如安全引导、一次性可编程储存器、通用用户识别模块（USIM）接口和与本地无线电收发器的无缝连接。

Mindspeed提供业界最完整的小蜂窝基站SoC产品组合，可从高性价比的、仅有3G的住宅级的解决方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持达到数百个用户的微/宏级解决方案。Transcede产品由一个参考设计所支持；该设计包括射频模块集成，一个实时Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA标准的PHY实现软件，以及相关的应用和测试脚本。

2012年全球移动大会 （MWC2012）
从2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞罗那Fira Montjuïc举办的全球移动大会的1E.57展位上，为客户、合作伙伴、媒体和分析师举办演示及会议。新产品将与业界最多样化的小蜂窝解决方案组合并肩展示，该组合包括Mindspeed屡获殊荣的Transcede系列的其他成员及Picochip的3G产品组合。

供货
Transcede T22xx与T33xx系列产品现已可提供样品数量级的供货，计划在2012年第四季度开始批量生产。它们采用21x21mm与31x31mm的高性能倒装芯片球栅阵列封装（HFC-BGA）。