大功率LED有源温控系统的开发
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摘要:由于大功率LED供电时其大部分能量转化为热能,如果热量不能有效散出,将严重影响其光照亮度及其使用寿命。为了大功率LED散热的实际需要,提出并实现了一种LED有源温控系统的开发,采用热电制冷效应,使用LED驱动器本身作为制冷器的驱动电源,同时建立基于半导体传感器的温控监测电路,通过内部数字PI调节器形成一个完整的闭环控制系统,最后获得LED有源温控系统的具体配置方式,并分析测试的数据结果,展示了有源温控系统的准确性和可靠性。
关键词:电力电子;有源温控;电桥;LED
0 引言
大功率LED的正向压降和电流都比较大,其消耗的功率也比较大。目前大功率白光LED的电光转换效率约为15%,剩余的85%则转化为热能,而一般LED芯片尺寸仅为φ2~φ5 mm,因此其功率密度很大。同时与传统的照明器件不同,白光LED的发光光谱基本属于可见光范围内,不包含红外部分,所以其热量不能依靠辐射释放,如果热量集中在尺寸很小的管芯内部而不能有效散出,就会导致芯片的温度升高,引起热应力的非均匀分布,同时芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。研究表明,当温度超过一定水平时器件的失效率将呈指数规律攀升,元件温度每上升2℃,LED可靠性将下降10%左右。
同时,当温度过高时白光LED器件的发光波长将发生红移。据统计资料表明,在100℃的温度下,波长可以红移2~9 nm。从而导致YAG荧光粉吸收率下降,总的发光强度会减少,白光色度变差,并且会严重影响LED的使用寿命。在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应减少1%左右,当器件从环境温度上升到120℃时,亮度下降多达35%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时,热量的耗散问题更加严重,因此解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件,因此,如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术难题之一。
1 有源温控LED的开发
目前几乎所有控制LED温度的方式都是通过增加散热面积,改善散热材料等被动方式散热,但是这种方法受环境温度和LED功率大小限制,其作用效果有限,并且可控性很差,因此改善效果往往不能达到的要求。于是,这里提出了一种使用热电致冷器件TEC主动控制LED温度的方法。这种方法当然也要消耗能源来制冷,但在必要时则能强制LED管芯局部降温,从而仍可能有积极的作用。
1.1 TEC工作原理
TEC是利用热电致冷效应原理制成。所谓热电致冷效应,是指当直流电流通过具有热电转换特性的导体组成的回路时,具有致冷制热的功能。半导体制冷是热电制冷的一种,即直流电通过半导体材料制成的PN结回路时,在PN结的接触面上有热电能量转换的特性,这种效应又称为帕尔贴效应。帕尔贴效应是法国物理学家帕尔贴(Petter)在1834年发现的。两种不同导体联成的闭合回路,当在此环路中接入电源时,一个焊接点的温度降低为吸热端;另一个焊接点的温度升高为放热端。这种现象被称为热电制冷和制热。又由于半导体材料是一种较好的热电能量转换材料,在国际上热电制冷器件普遍采用半导体材料制成,因此称为半导体制冷器。
当有外加直流电流I流过2种不同的金属组成的闭合回路时,在一个接头上会有热量Q的吸收,而在另一个接头上会有热量Q放出,这种吸收或放出的热量称为帕尔贴热。帕尔贴热和通过该导体的电流关系为:
Q=πI (1)
式中:π为帕尔贴系数,与材料的温差电动势率α和接头温度T1有关,π=αT1。帕尔贴热只与2种导体的性质及接头的温度有关,而与导体其他部分的情况无关,且这种效应是可逆的。
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半导体制冷器的基本致冷单元,是把P型半导体和N型半导体用金属连接片焊接起来组成的电偶,如图1(a)所示。载流子通过结点时,必然与周围环境进行能量交换,能级的改变是现象的本质。N型半导体有多余的电子,具有负温差电势,P型半导体多数载流子子是空穴,电子不足,具有正温差电势,当电子从P型半导体穿过结点到N型半导体时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量,结点温度降低。相反,当电子从N型半导体流至P型半导体时,结点的温度就升高。由于单个电偶产生的热效应较小,所以实际应用的半导体制冷器,是将多个这样的电偶对一起串联使用,如图1(b)所示,这样才能够同时吸收或者释放更多的热量。通过改变TEC两端的电流流向就能够控制热量吸收和释放,同时控制电流的大小,就能控制TEC发热或者制冷的功率,从而实现对LED温度的控制。由于对于LED来说主要是控制其温度不能超过其允许范围,因此只需控制电流的大小而不必控制方向。
1.2 温度测量方法
控制温度需要温度检测装置,这里采用热敏电阻元件作为温度的传感器,通过测量其电阻值的大小来判断温度的大小。这样希望温度控制在某个值就有了温度的给定,到温度执行机构,再到温度的检测作为反馈就构成了温度的闭环自动控制系统。
温度信号首先要变成比较容易处理的电信号,这里采用温度传感器将温度信号转变为电信号。常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻、RTD和集成温度传感器。热敏电阻主要用于点温度、小温差的测量,远距离多点测量与控制,温度的补偿和电路的自动调节等。测温范围为-50~+450℃。与其他温度传感器相比,热敏电阻温度系数大、灵敏度高、响应迅速、测量线路简单,体积小、寿命长、价格便宜,由于本身电阻值很大,因此可以不考虑引线长度带来的误差,适于远距离的测量和控制。
热敏电阻的温度系数有正有负,大概可分为NTC,PTC和CTR。NTC是一种具有负温度系数的热敏电阻,PTC是正温度系数热敏电阻,CTR是临界温度热敏电阻。NTC主要用于温度测量和补偿。本课题采用的是NTC型热敏电阻。它的主要参数指标有标称电阻值Rt、额定功率、电阻温度系数α、测量功率、时间常数、耗散系数、稳压范围等。
一般而言,温度的测量由温度传感器和电桥2部分组成。本课题研究的LED温度的测量利用热敏电阻和差分输入电桥两部分组成。采用单电桥的测温电路如图2所示。
图中RX为热敏电阻;UR为参考基准电压,要求参考电压输出必须精确稳定,一旦纹波过大,则会影响电桥的测量精度。桥臂上其余电阻也采用高精度的精密电阻,以保证精确测量的需要。根据电路以及运算放大器的原理可以得到UO与UR的关系式:
通过电路仿真得到UO与RX的关系曲线如图3所示。图中UR选取5 V,经过合理配置R1=1 kΩ,R2=R3,当RX大约在0.33~3 kΩ之间变化时,UO的输出在范围为0~5 V。本论文中0~5 V作为计算机信号代表LED的温度信号变化范围为-20~+200℃。因此通过热敏电阻将温度信号反馈到320单片机的A/D,再通过单片机控制TEC的电流就可以形成LED的温度反馈控制。
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2 LED有源温控系统的实现
首先介绍LED有源温控系统的配置方式,然后通过对温升数据的分析,指出LED有源温控系统的可行性。
2.1 LED有源温控系统的配置方式
首先通过智能LED驱动器给LED负载进行供电,上位机通过CAN或RS 485总线将控制信号传递给LED驱动器来控制LED输出电流的大小,即控制LED发光亮度的大小,而随着发光亮度的不同,LED的热量也有很大的变化,亮度越高,其表面越热,然后温度传感器将其温度信号转化为电压信号,传递到LED驱动器的微处理控制模块,经过A/D采样转化为数字信号,再由CAN/485总线将数据发送到上位机上,上位机根据所传输数据的大小通过内部数字PI控制器计算并输出到微处理器控制模块,再由微处理器控制模块将相应的控制电压给到驱动器上,由驱动器对LED制冷器进行供电,而微处理器供给的控制电压的大小直接控制制冷器电流的大小,即制冷器制冷强度的大小,整个过程是一个完整的闭环系统,不需人为调节,由传感器,驱动器电路,总线,上位机,制冷器自动控制。
本系统以C8051F340单片机为核心,与外部监控单元和接收机单元均采用串行口通信;单片机采集输出电流反馈信号;环路校正采用数字PI校正,用软件编程实现;校正输出的信号送至F340内部产生的数字脉宽调制信号(PWM),通过PWM加载到驱动电路的输入端,从而改变负载输出功率系统结构如图4所示。
对于数字校正来说,环路的控制是按照一定的采样周期进行的。本系统中采样周期选为20 ms。系统反馈控制单元采用数字PI校正,用软件编程来实现。相对于模拟环路校正来讲,数字PI调节器具有调试方便、可靠性高等优点。下面对本系统所采用的数字PI控制器进行详细的介绍。[!--empirenews.page--]
PI调节器的传递函数为,其中,τ为积分时间常数;kp为比例系数,这里τ=0.03,kp=1。该调节器的模拟输出为:
2.2 LED的温升实验测量数据分析
表1为不加TEC制冷而测试出的输出电压,温度与热敏电阻阻值的关系。由表中数据可以看出,其热敏电阻值与输出电压的关系与图3模拟仿真结果基本一致,误差不超过1%。
而当加入TEC制冷器以后,无论发光亮度有多大,LED表面温度都迅速降温为25℃左右,达到了预期制冷的效果。表2为加入TEC制冷器后输出电压,温度与热敏电阻阻值的关系。
3 结语
本文给出了一种新型的LED有源温控系统的设计,使用降压型LED驱动器作为TEC制冷器的驱动电源,同时建立基于半导体传感器的温控监测电路,形成一个完整的闭环控制系统,通过主动散热的方式为大功率LED高效可靠的工作提供保证,此系统的设计经过实验论证,证实此方法准确,有效,具有开发的价值。