当前位置:首页 > 电源 > 数字电源
[导读]TI 公司的TMS320C5515 DSP医疗开发套件(Rev. B)支持完整的医疗应用开发,如心电图(ECG)、数字听诊器和脉冲血氧计等。典型应用包括模拟前端(AFE)、信号处理算法以及用户控制与交互。 TMS320C5515是低功耗定点数

TI 公司的TMS320C5515 DSP医疗开发套件(Rev. B)支持完整的医疗应用开发,如心电图ECG)、数字听诊器和脉冲血氧计等。典型应用包括模拟前端(AFE)、信号处理算法以及用户控制与交互。 TMS320C5515是低功耗定点数字信号处理器(DSP),采用TMS320C55x? DSP处理器核,内核工作电压1.05V/1.3V、I/O电压为1.8/2.5/2.75/3.3V。16.67/13.33/10/8.33-ns指 令周期,时钟速率60-,75-,100-,120-MHz,具有320kB 片内RAM。

ECG设计

TMS320C5515定点数字信号处理器是TI公司TMS320C5000?定点数字信号处理器(DSP)产品系列的成员之一,面向低功耗应用。

定 点DSP基于TMS320C55x? DSP系列CPU处理器内核。C55x? DSP架构通过提高并行化和集中精力节省功耗而实现了高性能与低功耗。CPU支持由1条程序总线、1根32位数据读出总线、2根16位数据读出总线、2根 16位数据写入总线和其他外设与DMA活动专用总线组成的内部总线结构。这些总线提供了在单个周期内执行4次16位数据读出和2次16位数据写入操作的功 能。该器件还包含4个DMA控制器,每个都具有4根通道,无需CPU干预即可在16条独立通道的环境下实现数据传送。在CPU活动过程中或独立于CPU活 动,每个DMA控制器每周期都可以执行1次32位数据传送。

C55x CPU提供了2个乘累加(MAC)单元,每个单元在单个周期内都可以执行1次17位×17位乘法和1次32位加法。中央40位运算/逻辑单元(ALU)得 到了另一个16位ALU的支持。ALU的使用受控于指令集,提供了优化并行活动与功耗的能力。这些资源存放在C55x CPU的地址单元(AU)和数据单元(DU)内。

图1 TMS320C5515方框图

图2 医疗开发套件(MDK)硬件方框图

C55x CPU支持可变字节宽度指令集,从而提高了代码密度。指令单元(IU)从内部或外部存储器获取32位程序,并针对程序单元(PU)排列指令。程序单元对指 令进行解码,将任务指向地址单元(AU)和数据单元(DU)资源,管理受到全面保护的流水线。提前转移功能可以避免执行条件指令时发生流水线排空的情况。

通 用输入和输出功能以及10位SAR ADC为LCD显示器、键盘和媒体界面提供了充足的状态、中断和比特位I/O引脚。通过2个多媒体卡/安全数字(MMC/SD)外设、4个Inter- IC Sound(I2S BusTM)模块、1个具有4种芯片选择的串行端口接口(SPI)、1个I2C多主-从接口和1个通用异步接收器/发射器(UART)接口实现了串行媒体 支持。

器件外设集包括1个外部存储器接口(EMIF),可以无缝访问异步存储器(如EEPROM、NOR、NAND和SRAM)和高速、 高密度存储器(如同步DRAM(SDRAM)和移动SDRAM(mSDRAM))。其他外设包括:高速通用串行总线(USB2.0)仅Device模式和 实时时钟(RTC)。该器件还包含3个通用定时器(其中1个可配置成看门狗定时器)和1个模拟锁相环(APLL)时钟发生器。

此外,该器 件还包含1个紧耦合FFT硬件加速器。紧耦合FFT硬件加速器支持8点~1024点(2的乘幂)实数和复数FFT。并且,该器件还含有3个集成式 LDO(DSP_LDO、ANA_LDO和USB_LDO),可以为器件的不同部分供电。DSP_LDO可以为DSP内核(CVDD)提供 1.3V~1.05V的电压。为了实现功耗最低的操作,编程器可以在外部电源为RTC(CVDDRTC和DVDDRTC)供电的时候关闭内部 DSP_LDO,从而降低了DSP内核(CVDD)的功耗。ANA_LDO设计用于为DSP PLL(VDDA_PLL)、SAR和电源管理电路(VDDA_ANA)提供1.3V的电压。USB_LDO为USB内核数字(USB_VDD1P3)和 PHY电路(USB_VDDA1P3)提供了1.3V的电压。RTC警报中断或唤醒引脚可以重新启动内部DSP_LDO,重新为DSP内核供电。

该 器件得到了业内获奖的eXpressDSPTM、Code Composer Studio?集成开发环境(IDE)、DSP/BIOS?、Texas Instruments算法标准和业内最大的第三方网络的支持。Code Composer Studio IDE具有代码生成工具,包括C编译器和连接器、RTDXTM、XDS100TM、XDS510TM、XDS560?仿真器件驱动器与评估模块。该器件还 得到了C55x DSP库的支持,其具有50多种基本软件内核(FIR滤波器、IIR滤波器、FFT和各种数学功能)和芯片支持库。

图3 ECG板外形图

图4 安装在C5515 EVM的ECG前端外形图

TMS320C5515的主要特性

? 高性能/低功耗C55xTM定点DSP

? 16.67/13.33/10/8.33-ns指令周期时间

? 60、75、100和120MHz时钟速率

? 320kB片上RAM

? 16/8位外部存储器接口(EMIF)

? 2个多媒体卡/安全数字I/F

? 具有4种芯片选择的串行端口I/F(SPI)

? 4个Inter-IC Sound(I2S Bus?)

? USB 2.0全速和高速器件

? 带有异步接口的LCD桥

? 紧耦合FFT硬件加速器

? 10位4-输入SAR ADC

? 具有晶体输入的实时时钟(RTC)

? 4个内核绝缘电源域

? 4个I/O绝缘电源域

? 3个集成式LDO

? 提供工业温度器件

? 1.05V内核电压、1.8/2.5/2.75/3.3V I/O电压

? 1.3V内核电压、1.8/2.5/2.75/3.3V I/O电压

医疗开发套件(MDK)

大 量新兴医疗应用,如心电图(ECG)、数字听诊器和脉冲血氧计,要求以极低的功耗实现较高的DSP处理性能。TMS320C5515数字信号处理器 (DSP)是这类应用的较理想之选。C5515是TI公司C5000TM定点DSP平台的成员之一。为了利用C5515开发各种医疗应用,Texas Instruments开发了基于C5515 DSP的MDK。典型医疗应用包括:[!--empirenews.page--]

? 模拟前端,包括用于从身体采集感兴趣的信号的传感器;

? 信号处理算法,可以实现信号调节、进行测量与测量分析,进而确定健康状况;

? 用户控制与交互,包括信号处理结果的图形显示和实现远程病患监测的连接功能。

MDK设计支持完整的医疗应用开发。它包含下列元件:

? C5515重点目标医疗应用(ECG、数字听诊器和脉冲血氧计)专用的模拟前端板(FE板),使用了TI面向医疗应用的模拟元件;

? C5515 DSP评估模块(EVM)主板;

? 医疗应用软件,包括实例演示。

图5DSP软件架构图

MDK硬件简介

心电图(ECG/EKG)是记录心脏的电活动,用于检查心脏病。可以通过有选择地在皮肤上放置电极(电接触点)来测量电波。

医疗开发套件ECG的主要特性

MDK ECG系统的主要特性:

? 利用10电极输入实现12引线ECG输出;

? 除纤颤器保护电路;

? 带宽为0.05Hz~150 Hz的诊断质量ECG;

? 心搏率显示;

? 持续断线检测;

? 在EVM LCD屏幕上实时显示12引线ECG波形,一次可以选择1条引线;

? EVM LCD屏幕上Y轴(振幅)的变焦选项;

? 在PC上实时显示12引线ECG波形,一次可以选择3条引线;

? PC应用中,X轴(时间)和Y轴(振幅)上的变焦功能;

? PC应用中,冻结屏幕选项;

? 记录ECG数据,离线查看PC应用上录制的ECG数据选项;

MDK ECG系统包含下列元件:

? C5515 EVM

? ECG前端板

? ECG电缆

(1)C5515 EVM

EVM带有全套免费板上器件,适于各种应用环境。

了解C5515 EVM方面的详情,请参照与EVM一起提供的医疗开发套件。

MDK ECG系统内采用的C5515 EVM的主要元件和接口包括:

? Texas Instrument公司推出的工作频率为100MHz的TMS320C5515;

? C5512提供的用户通用串行总线(USB)端口;

? 内部集成电路(I2C)/串行外设接口(SPI)电可擦除可编程只读存储器(EEPROM);

? 外部存储器接口(EMIF)、I2C、通用异步接收器/发射器(UART)、SPI接口;

? SAR;

? 外部IEEE标准1149.1-1990、IEEE标准测试存取端口和边界扫描架构(JTAG)仿真接口;

? 嵌入式JTAG控制器;

? 彩色LCD显示器;

? 电键(用户开关)。

EVM由+5V外部电源或电池供电,设计用于和TI公司Code Composer Studio?集成开发环境(IDE)协同工作。Code Composer Studio通过外部仿真器或板上仿真器与EVM板通信。

(2)ECG前端板

ECG 前端板上,电极采集的电势穿过ECG前端板内的除纤颤器保护(DP)电路。然后,前端板从12条ECG引线中分离出了8条,为DSP子系统提供数字输入。 前端板可以通过通用前端连接器与EVM板相连。前端板利用I2C和I2S接口、通过通用前端连接器与C5515 EVM板相连,并且由其供电。

前端板上的16通道模数转换器(ADC)(ADS1258)可以配置成500Hz采样速率和24位数据分辨率。ADC利用SPI与C5515相连。

(3)ECG电缆

ECG电缆由4个肢电极和6个胸电极组成。该电缆通过DB15连接器与前端板相连。ECG电极从ECG仿真器/病患采集ECG信号,然后将它们发送给ECG前端板;使用了现成的ECG电缆。

更多医疗电子信息请关注:21ic医疗电子频道

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭