当前位置:首页 > 电源 > 数字电源
[导读]1 S698的典型结构S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上,自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。典型的

1 S698的典型结构

S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上,自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。

典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟管理模块、硬件调试支持单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。

 

 

2 S698的主要特征

S698系列SoC芯片具有如下主要特征:

◆内核为基于SPARC V8(IEEE-1754)指令体系架 构的高性能RISC处理器,指令为5级流水,支持两条DSP指令(MAC和UMAC);

◆片内集成硬件乘法器和硬件除法器;

◆集成基于IEEE-754标准的32/64位单/双精度浮点处理单元;

◆具有双Cache结构:指令Cache和数据Cache容量可配置且相互独立;

◆采用AMBA2.0标准总线作为片内互联总线,AHB连接高速设备,APB连接低速设备,这种结构可以方便地实现片内设备及资源的裁减;

◆片内采用多时钟机制,内核等高速设备使用高频时钟,外设等使用低频时钟,且时钟倍频/分频参数可以通过软件或硬件方式进行设置;

◆片内集成硬件调试支持单元DSU,无需外扩仿真器的支持,就可以直接进行系统调试;

◆集成存储器控制器,支持ROM、SRAM、SDRAM、I/O等类型的外部存储器,并且支持8、16、32三种位宽的数据总线,最大寻址空间为2 048 MB;

◆片内集成丰富的外围设备,如中断控制器、定时器、GPIO、UART、PCI总线控制器等;

◆所有模块全都为可综合的RTL级描述,可以方便地移植到任何ASIC工艺上,或在大规模FPGA器件中实现。

为了配合S698系列SoC芯片的推广以及方便系统设计者们的使用,欧比特公司还为其提供强大的软件支持: ◆编程语言:支持标准C、SPARC汇编以及混合编程三种编程方式;

◆开发环境:配备了视窗风格的集成开发环境ORI-ON和命令行界面的开发环境;

◆操作系统:支持RTEMS、μClinux、VxWorks;

◆大量的BSP软件包。

3 S698系列产品

自2002年起,欧比特公司就开始了基于SPARC V8体系架构的S698系列SoC芯片的研制工作。到目前为止,该产品已经形成丰富的产品线,包括数款成功流片量产的产品、数款MPW小规模试产的产品和数款基于FP-GA的量产产品。下面重点介绍几款流片量产的产品:S698、S698M、S698-ECR以及S698-MIL。图2为S698系列SoC芯片的产品发展路线图。

 

 

S698芯片是欧比特公司研制成功的一款基于SPARC V8体系架构的SoC芯片,也是一款商业化了的SPARC V8 SoC芯片。其发布于2003年,生产工艺为TSMC的0.25μm CMOS工艺,性能达到了133 MIPS/33MFLOPS@133 MHz。S698片内集成了存储器控制器、PCI控制器、UART、Timer、中断控制器、通用I/O、看门狗等丰富的外围设备。S698采用PBGA329封装,温度级别为商业级,功耗4 mW/MHz。

S698M于2004年推出,为S698的加强版,采用0.18μmCMOS工艺生产,性能提高到了200 MIPS/50 MFLOPS@200 MHz,S698M封装采用PBGA352,温度级别达到了工业级水平。同S698相比较,S698M最大的改进就是增加了存储器检错纠错(EDAC)功能,使其更加适用于恶劣环境下的应用,如工控环境、野外环境以及军工领域。

S698-ECR是专门面对电子记账行业及其他消费类应用而定制的SoC芯片。于2005年推出,采用0.18μmCMOS工艺生产,性能达到160 MIPS/40 MFLOPS@160MHz,封装形式为PQFP160,温度级别为商业级。S698-ECR除了集成了UART、Timer、中断控制器、通用I/O、等外围设备之外,还集成了与POS及税控机应用密切相关的一些外设,如IC卡控制器、磁条卡控制器、PS/2控制器、实时时钟等。这样可以为系统设计提供丰富的片内资源,大幅度降低系统成本,缩小系统体积。 S698-MIL是在S698-ECR基础上改进的一款产品,于2006年推出。其生产工艺为0.18μm工艺,性能提高到160 MIPS/40 MFLOPS6@160 MHz,温度级别达到军品级要求,其他的指标与S698-ECR基本一致。

此外,欧比特公司正在进行四核并行处理芯片S698P-SoC的研制。其在单颗芯片内部集成了4个S698处理器,每个处理器均配有独立的双精度浮点处理单元和Cache模块。S698P-SoC芯片的整型和浮点处理能力将分别达到800 MIPS和200 MFLOPS,可以满足图像等复杂信息处理的需求。日前,S698P-SoC芯片已经在FP-GA功能验证平台上通过了原型验证。到2007年下半年,该芯片0.13 μm工艺下的MPW样片将问世。

4 S698的应用

每一款S698系列SoC芯片的研制都是根据一定的应用场合要求而进行的,因此在各自面向的领域(如S698在家用电器应用领域,S698M及S698-MIL在工业控制、航电设备及军工电子产品领域,S698-ECR在税控机、银税机、POS机、教学系统领域等)都有着广泛的应用。产品种类繁多,包括板卡、高可靠计算机、整机等,如图3所示。

 

 

S698系列SoC芯片具有高性能的整型处理单元和浮点处理单元,自带硬件乘除法器,片内集成丰富的外设,软件支持有力。这些为设计者们设计性能优良、体积轻巧、成本低廉、入市迅速的嵌入式系统设备提供了一种极佳的半导体解决方案。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭