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成都半导体企业积极采取措施为赈灾出力
四川汶川县地震过去三天后，营救与赈灾工作正在紧锣密鼓的展开，一些在成都设有分支机构的等半导体科技公司开始评估他们的初步损失。很多公司动员其分支机构对赈灾出力。中芯国际（SMIC）表示，成都员工没有人受伤，
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罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供应商奖
全球半导体产业之化学机械研磨技术领先与创新厂商--罗门哈斯电子材料公司今天宣布其CMP Technologies事业处 获颁Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供应商.这也是罗门
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英特尔、中芯国际成都工厂逐渐将复工
因受地震影响而暂时停产的成都半导体企业，正在评估复工日期。昨天，英特尔全球发言人表示，在对成都封装测试厂员工安全、机器设备及厂房相关检查后，公司确认没有受到明显影响，希望尽快进行恢复成都芯片厂生产，员
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面临产业发展良机 深圳芯片设计企业盼扩容
今年随着各种成本上涨，不少中小企业生存艰难。但记者在采访深圳芯片设计企业的时候，却发现“这边风景独好”，很多企业因为成长太快，对研发场地的需求变得非常迫切。据业内人士介绍，目前深圳芯片设计产
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中芯国际张汝京:半导体发展关键是市场要大
张江园区的中芯国际大楼外飘扬着众多的旗帜，似乎在宣扬其国际化公司的声誉。作为全球第三大芯片代工厂的中芯国际(00981.HK)，最近的日子却有些起伏。3月底的一份引进战略投资者公告曾一度让中芯国际股价暴涨，达到上
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加快组建产业联盟 应对半导体市场全球化竞争
产业联盟有多种多样的形式，包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D（研发设计）合作以及销售、技术支持合作等等，企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面，既
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“两化融合”催生新兴市场， 各方汇聚开拓产业商机-----IC China 2008热点掇英
近年来，国内电子信息产业保持了持续快速发展的势头，2007年产业规模已达5.6万亿元，在全国工业中所占比重达到12%。在规模迅速扩大的同时，国内电子信息产业结构也正在发生着深刻变革，产业形态正由加工组装向自主创
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SMT设备的半导体功能在增加
电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的
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芯片设备业有望迎来新一轮增长周期
《商业周刊》文章指出，经过一年时间的磨难和快速衰退，半导体厂商们有望在2009年迎来新一轮增长周期。 当业内权威人士正在为美国经济是否已经陷入衰退而争论不休时，半导体设备厂商们早就经历了衰退浪潮的侵袭。
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芯片巨头对垒中国：AMD技术创新应对英特尔
最近正积极加大在电视、互联网上投放广告的数量，同时削减平面广告及渠道费用，希望进一步左右消费者的购买选择。同时，却积极在华技术布道，拉拢内地的PC/笔记本厂家，希望借对手分神之际，稳步提高市场份额。中国市
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PPG举办消费电子涂料客户日
PPG亚太区工业涂料总经理Charla Serbent女士、PPG亚太区销售总监 Gordon Charles先生及多位高层管理人员分享了PPG消费品涂料产品是如何将创新、环保等理念深入到研发的各个环节中。PPG的技术人员们向与会嘉宾展示了P
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中芯国际联手ASTRI推新型芯片
新浪科技讯 美国东部时间4月21日4:00(北京时间4月21日16:00)消息，中芯国际(NYSE:SMI)和香港应用科技研究院(ASTRI)今天联合宣布，将合作推出全球首款双模 UWB MAC芯片，这款芯片将采用中芯国际的0.13微米混合型 CMOS
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IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻？
继去年Microchip选择宣布采用公司32位行业标准架构进入32位MCU市场以后，近日，中星微电子也选择MIPS科技为其模拟/混合信号IP和子系统供应商。在嵌入式微处理器ARM一家独大的状况下，这些公司为什么选择与MIPS合作？
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TDK：品牌立于独家技术和可靠产品
发挥独家的制造技术，提供有价值的产品，保持持续发展 TDK公司以实现磁性材料铁氧体的工业化为目的，创业于1935年。创业70多年来，公司不断发展以铁氧体为基础的材料技术以及发挥其材料特性的加工技术,开发并提
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半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，
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