IC人才宜“捆绑式”培养

    作为台湾半导体产业的先驱，美国普林斯顿大学电机博士、福华先进微电子股份有限公司董事长杨秉禾见证并参与了台湾半导体和电脑产业从无到有、从有到强的发展历程。近日，杨秉禾博士和市科技局等有关部门、高校、IC(半导体元件产品)设计企业进行座谈，共商如何发展厦门IC产业。

　　针对厦门如何培养IC产业人才的问题，杨博士建议在厦门大学、集美大学和华侨大学等高校举办工程硕士班，但它不同于一般的硕士班，而是类似于台湾大企业实行的所谓“包班”方式，由政府或企业设立基金，从全国各地汇聚优秀人才，通过提供学费、解决工作等方式，培养人才，进行“人才捆绑式”，防止过度跳槽。在工程硕士班里，除了教给学生理论知识的同时，更要通过传授专业知识，培养有利于IC产业发展的实用型人才。