中芯国际：2019 年上半年量产 14nm 工艺 切入 AI 领域

中芯国际联席 CEO 梁孟松透露， 中芯国际将在 2018 年下半年量产 28nm HKC+工艺，2019 年上半年开始试产 14nm FinFET 工艺，并藉此进入 AI 芯片领域。

梁孟松表示，28nm 工艺在整个 2018 年将占据中芯国际出货量的 5-10%，其中新的 28nm HKC 占比将基本接近 28nm Poly-SiON。

2017 年第四季度，中芯国际深圳 200 毫米晶圆厂的产能为 442750 块晶圆，2018 年第一季度提升至 447750 块，平均产能利用率也提高到 88.3%。

同时，来自电源管理 IC 的需求也越来越高，200 毫米晶圆厂正全力生产，高压 BCD 工艺则转向其 300 毫米晶圆厂。

2017 年，中芯国际收入 31.01 亿美元，同比增长 6.4%，毛利率 23.9%，同比下降 5.3 个百分点，净利润 10.81 亿美元，同比增长 10.6%。

其中，28nm 工艺贡献的收入增长 4.4 倍创造新高，总体占比为 8.0%，

中芯国际联系 CEO 赵海军透露，2018 年第一季度中芯国际收入 8.31 亿美元，毛利率 26.5%，研发投入 1.23 亿美元，预计第二季度收入环比增长 7-9%，毛利率 23-25%。

赵海军表示， 中芯国际 40%的收入都来自中国内地。