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[导读] 本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。 此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6

本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。


此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些产品,将非常有助于便携设备节省空间。


生产基地位于 Integrated () Co., Ltd.(泰国)、 , Inc.(菲律宾)、 () Co., Ltd.(天津)、ROHM (韩国)、ROHM-Wako () Sdn. Bhd.(马来西亚)。


近年来,智能手机等便携设备的多功能化日益加速,对的长时间驱动需求强劲。降低耗电量成为首要课题,日趋向低电压、大电流化方向发展。为此,中采用的肖特基势垒需要低VF且平均整流电流较高的产品。但是,为了降低VF并且实现大电流化,需要增加芯片尺寸,因此很难满足对“小型”的需求。


此次罗姆通过优化的元件结构,大幅改善了电流效率。与以往的相同封装产品相比,VF降低了约32%,实现了业界顶级的低VF。由此,可以大幅抑制施加正向电流所产生的发热,相同封装也可确保大电流。


另外,由于确保了大电流,可以实现比以往封装产品更加小型封装的设计(在相同额定电流下相比),最大安装面积消减了约80%。


罗姆今后会不断追求更加小型、低VF、大电流化,不断完善满足客户需求的产品阵容。


<特点>


1) 小型封装,确保大电流


业界顶级的低VF,以小型封装可确保大电流。


2) 最大可节约80%的空间


确保大电流,可实现相同尺寸更加小型封装的设计。

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