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赛灵思公司()日前发布其新的-5系列领域优化现场可编程门阵列(),该系列基于业界最先进的65纳米(nm)三极栅氧化层技术、突破性的新型ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL架构。在近日一份相关的声明中,赛灵思宣布首批-5 LX平台出货,更多平台将在未来18个月内陆续出货。

-5系列与前一代90-nm 相比,速度平均提高30%,容量增加65%,同时动态功耗降低35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小45%。

Virtex-5系列代表了赛灵思获奖的Virtex产品线的第五代产品。自从1998年推出以来,Virtex系列已成为业界高性能领域首选产品之一,累计营收超过40亿美元。

“通过采用65nm三极栅氧化层工艺,再加上我们的ASMBL架构和革命性的ExpressFabric新技术的独特优势,Virtex设计团队提供了目前市场上任何FPGA中最高水平的性能、密度和特性集成度,”赛灵思董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts表示。“大量的应用正越来越多地在系统核心中采用我们的平台FPGA,这些应用涵盖了从联网和电信基础设施到无线基站和多媒体/视频/音频应用的广泛领域。Virtex-5系列FPGA可加快取代传统的定制IC这一趋势。”

基于ASMBL(高级硅模组块)架构,Virtex-5系列包括面向高速逻辑、数字信号处理(DSP)、嵌入式处理和串行连接性应用四种领域优化的平台。通过ASMBL架构方法,赛灵思提供了更大的器件选择自由,使客户能够选择最适合其特定设计的特性和容量组合。就像系列一样,在每种平台中客户可以在各种Virtex-5器件选项中进行选择,以获得与最终产品要求匹配的最佳特性组合。Virtex-5 LX平台首批器件现在发运,其它各种平台将在2006年下半年至2007年上半年期间陆续发运:

·Virtex-5 LX,高性能逻辑——现在托运

·Virtex-5 LXT,具有串行连接性的高性能逻辑——2006年下半年

·Virtex-5 SXT,具有串行连接性的高性能DSP——2006年下半年

·Virtex-5 FXT,具有串行连接性的嵌入式处理——2007年上半年

据ABI Research公司分析师Alan Varghese分析,“未来的SoC必须将灵活性与极高性能的DSP、处理和连接性能力相结合,以满足传送语音、视频和数据的聚集带宽需求。这种的一个例子就是赛灵思Virtex-5系列,这使该公司为把握这些即将到来的市场机会处在非常有利的地位。”

Virtex-5系列器件及软件的供货情况

新的Virtex-5系列FPGA的交付工作已经随着首批LX器件的推出而展开,并将一直持续到2007年上半年。针对Virtex-5 FPGA的早期试用软件现已推出,普遍供货将于2006年6月进行。赛灵思EasyPath程序使大批量生产最高可获得75%的无风险成本降低,而且每个Virtex-5平台批量生产客户均可获得。

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