QuickLogic的超低功耗FPGA可用于智能手机

公司日前宣布，其II产品推出了8×8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器(PMP)和工业手持产品。

这种微细间距BGA(0.5mm)封装在8x8mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功能好的优点，特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制，一些手持产品需要其内部的半导体部件能够适应温差极大的各种工作环境，而经过特别设计的8x8mmBGA对于恶劣环境的适应能力很强，可以在零下40度到零上100度的温度范围内正常工作。该产品全部采用无铅材料进行封装，适应业界绿色封装的大趋势，也和一贯倡导的注重环境、健康和安全的理念相符合。

“多年来一直致力于手持和便携市场，此次推出小尺寸封装的II产品再次体现了QuickLogic对这一市场的承诺。”QuickLogic的高级产品市场经理BrianFaith表示，“自从将超低功耗推向市场以后，QuickLogic还提供了各个层面的支持，包括封装、知识产权(IP)、软件驱动、参考设计和开发板等，为超低功耗提供强有力的支持。在知识产权方面，QuickLogic推出的IDE、PCI和，支持WinCE和操作系统。QuickLogic开发板，又称移动应用开发板(MAB)，特别为支持PXA27x开发平台而开发。这一系列的有效措施使得客户围绕QuickLogic的低功耗从进行外围的设计、集成到提供系统方案都变得极为简便，从而减少了客户的上市时间。”

QuickLogic8×8mm封装的II产品已正式投入市场。