分析师不看好明年半导体产业资本支出

由于市场突然减速，一家市场研究机构调降了2011年半导体产业资本支出预测；且因台积电()据说将延迟新晶圆厂的量产时程，晶圆代工产业的资本支出预计也将减少。

Arete Research分析师Jagadish Iyer的最新报告指出， 市场的成长因为需求趋缓而遭遇阻碍，因此产业恐将在一进入2011年时就陷入风暴，主要原因包括：其一，瑞晶(Rexchip)最近宣布延迟位于台湾之 DRAM 厂R2的扩产计划；其二，尽管有美光()出力协助，南亚科()与华亚科(Inotera)的5xnm制程良率仍旧无法突破，也让这两家公司明年的资本支出受限；其三，尔必达()打算跳过5xnm制程，在2011上半年直接升级4xnm制程，但该公司恐将面临艰巨挑战。

“但我们仍看好三星()的2011年资本支出规模(占据整体内存产业资本支出的45%)，该公司积极提升市占率、其混合晶圆厂 16也开始量产，在2011年与同业相较，资本支出将逆势成长；”Iyer表示，该机构将2011年半导体产业资本支出预测，原先的506亿美元、调降为439亿美元(年衰退7%)，并将晶圆厂前段设备( front-end )采购金额预测，由原先的320亿美元、调降为250亿美元(年衰退15%)。

“产业界仍普遍看好2011年半导体产业营收可有两位数字的成长，但我们认为这样的看法太乐观；”lyer指出：“我们预估2011年半导体产业资本支出会出现两位数字的衰退，而该产业营收则是会比一般预测的水平低15%。”

造成市场悲观前景的元凶则是内存产业，lyer表示，2010年内存产业资本支出成长幅度高达两倍：“因此在今年初，大家预估半导体产业营收可成长15~20%；但展望2011年，产业的基本面将再次内存市场所重塑，随着DRAM价格下滑，整体内存产业资本支出恐怕将在2010年呈现衰退(幅度达两位数字)，就算NAND市场有亮眼表现也难以弥补。”

小型业者也受到产业悲观前景的拖累；lyer指出，由于DRAM跌价，不只让二线内存业者产品线受冲击、利润也受损，他们也无法透过资本支出需求的平衡来降低成本。良率问题也是内存业者在成本与利润方面所面临的另一挑战；像是南亚与华亚的例子，尽管有美光的协助，他们仍面临由沟槽式技术转移至堆栈式制程的不顺。

除内存产业，晶圆代工产业的资本支出力道也很虚弱。“我们预期2011年整体晶圆代工产业支出将比2010年衰退14%，来到111亿美元(原先预估数字为129亿美元)。”lyer表示：“我们认为台积电的半导体设备支出将会低于41亿美元，不过会有额外的5亿美元支出运用于太阳能与业务；此外根据业界消息，台积电Fab 15的装机时程可能会由2011年上半年，延迟到2011年第三季。”