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[导读] 当前物联网技术和嵌入式综合技术发展的越来越成熟,越来越智能的产品需要高性能计算的嵌入式板卡作为基础硬件平台。为响应行业和客户的需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX

当前物联网技术和嵌入式综合技术发展的越来越成熟,越来越智能的产品需要高性能计算的嵌入式板卡作为基础硬件平台。为响应行业和客户的需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台——MYD-JX8MX系列高性能开发板。

MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互、智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P)、2路MIPI-CSI视频输入、USB 3.0、Micro SD卡、4G模块、 WIFI / BT、以太网、SSD支持等外设接口,适用于智能售货、智能交通、智慧灯杆等高性能工业设备行业。

i.MX8M:一个强劲的“芯”

MYC-JX8MX核心板及开发板采用NXP 公司的i.MX 8M系列应用处理器,该系列处理器性能卓越,具有以下特性:

多核处理: Quad Arm Cortex-A53; Cortex-M4F

GPU: OpenGL/ES 3.1, OpenGL 3.0, Vulkan, OpenCL 1.2

双独立显示接口:MIPI-DSI (4通道);HDMI 2.0

视频播放:4Kp60高动态范围(h.265, VP9)、4Kp30 (h.264)、1080p60 (MPEG2、MPEG4p2、VC1、VP8、RV9、AVS/AVS+、h.263和DiVX)和MJPEG - 8x8

双摄像头接口:MIPI-CSI (每个4通道)

带PHY的双USB 3.0 (Type-C)

工业温度:消费电子 (0°C至95°C Tj);工业控制(-40°C 至105°C Tj)

全面支持恩智浦的10年和15年产品长期供货计划

i.MX 8M芯片框图

硬件资源:高性能嵌入式板卡新标杆

MYC-JX8MX核心板采用金手指接口形式,集成了主芯片、电源管理芯片、EMMC、LPDDR4、千兆网PHY等资源。板卡采用10层PCB设计,确保了系统稳定性和性能。

MYC-JX8MX功能框图及功能标识图

MYD-JX8MX开发板集成了丰富的外设资源,充分发挥i.MX8M的产品性能,并面向目前主流产品应用提供了专用外设,主要特色资源如下:

1. 丰富的音视频接口

双路视频输出:1路为HDMI输出,支持4K分辨率高清输出;另一路由主芯片MIPI-DSI接口直接引出,同时在电路上将该MIPI-DSI转接为LVDS电路,客户根据屏幕情况二选一使用。

多路视频输入:2路MIPI-CSI视频输入接口;外扩了4路USB接口,可根据需要选接USB摄像头。

音频输入输出:采用WM8904音频芯片,提供高质量音频输入输出功能。

2. 多种通信接口

支持MINI PCIE 4G LTE模块扩展:程序默认支持移远EC20 4G模块,并可使用模块内GPS功能。

采用PCIE WIFI蓝牙模块:采用8274B-PR PCI-e WIFI蓝牙模块,提供高速高质量的无线网络链接。

支持千兆网通信

3. 多种存储及设备扩展

支持NVME M.2 SSD扩展:板载NVME M.2 SSD扩展模块,支持大容量高速SSD硬盘扩展。

采用USB TYPE-C接口,提供USB 3.0高速接口:提供由USB 3.0外扩的5个USB接口(其中1个在排针中,其他4个为USB TYPE A座子引出),方便扩展USB设备,提高USB外设性能。

提供2路串口,并引出SPI接口,方便使用SPI外扩更多串口

MYD-JX8MX功能框图及功能标识图

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