当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器,可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案,显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器,可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案,显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary Micro 的并购,使 TI 作为单个供应商所推出的业界最丰富 ARM 技术处理器系列得到进一步加强。

 


TI ARM 系列产品拥有完整的信号链,其中包括的众多低功耗处理器不仅具备专用外设、多种封装选项、广泛的温度范围,还具有配套的模拟组件、工具和软件,从而可为客户带来性能优异的差异化产品。该高度稳健的产品系列使客户能在极为丰富的终端设备基础上进行创新,如工业自动化、测试测量、医疗仪器、HVAC、远程监控、运动控制以及销售点设备等。

TI ARM 战略发展的关键在于高度的可扩展性。随着软件成本占新产品总开发成本的比例达到50%,TI 深刻认识到,设计人员必须在一次性开发工作基础上同时满足多种产品的设计需求才能在产品上市进程及降低成本方面保持良好的竞争力。通过推出涵盖了前后数代代码兼容型 ARM 架构的广泛的嵌入式 ARM 器件,TI 使客户不仅能扩展性能、充分利用多种外设和显著降低系统成本,还能为实现差异化特性和未来灵活性预留充分的发展空间。

ARM 公司 EVP 处理器业务部执行副总裁 Mike Inglis 指出:“能够与已实现超过 50 亿颗器件的庞大出货量并仍在扩大旗下 ARM 技术产品阵营的TI 结为长期合作伙伴,我们倍感自豪。TI 推出了种类繁多、具有不同性价比及外设的解决方案,充分发挥了 ARM 架构的优势,从真正意义上为开发人员提供了高度可扩展的软硬件开发平台,使之毋需反复修改架构。”

Stellaris MCU —— 业界最大的 ARM 产品系列得到进一步扩展,可提供更灵活的存储器、连接与封装选项以及更低的价格

* 在现有 138 款 MCU 的基础上,迅速发展的 Stellaris 平台新增 29 款频率为 20 MHz ~ 100 MHz、闪存为 8K ~ 256K 的全新 MCU,专注于能源、安全监控以及连接性应用市场;

* 新型 Stellaris 器件由开发 Cortex-M3 内核的 ARM 领先合作伙伴精心设计,整合了适用于运动控制应用、智能模拟功能以及更多高级连接选项(10/100 以太网 MAC+PHY、USB 主机/设备、USB OTG 支持、Bosch 2.0 A/B CAN 支持)的专有 IP;

* 在TI 制造效率显著提升的基础上可使全系列产品的价格平均立即下降 13%;

* 更丰富的引脚兼容型产品以及全新的紧凑型封装选项,既可节省空间,还实现了更低成本。

Sitara MPU —— ARM9 系列与 Cortex-A8 MPU 结合高性能、低功耗及更低 BOM 成本等综合优势,促进创新发展

* 基于高性能 ARM9 系列及 Cortex-A8 技术之上的新型嵌入式 MPU 平台,速度从 375 MHz到面向未来超过 1GHz 不等;

* 通过此次新推出两款基于 Cortex-A8 技术的器件 —— AM3505 与 AM3517,以及今后几个月即将推出的若干款 ARM9 解决方案,嵌入式开发人员可立即充分发挥本系列产品卓越的可扩展性和高性能优势;

* 外设组合的推出不仅可降低系统成本,而且还能实现多种连接选项(CAN、USB 2.0、EMAC、通用并行端口、SATA 以及可编程实时单元);

* 支持 Linux、Windows Embedded CE 以及各种实时操作系统,使开发人员能够充分发挥活跃的 Linux 开发社区的优势,以及 TI 广泛的开发合作伙伴产业环境的优势;

* 通过 ARM、TI 以及 TI 开发商网络提供范围广泛的软件、开发工具及技术支持;

* 当前的 Sitara 处理器充分利用了 TI OMAP 应用处理器的低功耗工艺技术优势。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭