SimpleLink MCU平台全面解析

根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询(Bain & Company)对超过170位来自物联网(IoT)和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑，包括：

· 越来越多对于增强安全措施的需求

· 连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性

· 针对内部发展的资源相对匮乏

· 例如功耗等技术限制

为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑，德州仪器(TI)于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器(MCU)、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件，而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台的软件开发套件(SDK)以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

TI全新SimpleLink MCU平台

凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么，这究竟是如何实现的呢?首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问，而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次，由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中，业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器，凭借这个通用的核心软件，开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品，同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制，开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过，如果是商业楼宇或是其他行业呢?事实上，开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350，即可通过一次性投资，为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

通过一次性投资为家庭、楼宇和多种工业场景创建应用

当然，开发人员也可以根据应用的需求同时使用MSP432 MCU和CC3320无线MCU。TI SimpleLink产品组合所涉及的标准和技术超过了14项，其中包括Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等，能够帮助用户为任何设备、设计及用户增添无线连接能力，同时也解决了IoT应用连接标准持续演变和复杂性的顾虑。

除了支持不同的连接标准，安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。为了解决这两大顾虑，TI还在同一时间推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU，该器件基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220无线MCU包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等25种丰富的嵌入式安全特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件，避免知识产权(IP)、数据窃取和其他风险。此外，如同其他的SimpleLink产品，TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案，CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品，同时可由两节五号电池供电运行数年。