当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件

[问:];"再问两个问题:
1、对F240和F2407来说,如何有效的防止幻影(PHANTOM〕中断的产生。
2、能否进行中断的多级嵌套。";
[答:];1.DSP的中断必须使能后,才能响应,应该不会有幻影中断。2.可以嵌套;
[问:];"1.怎样向TI公司申请DSP开发工具和评估板?
2。成为TI公司的第三方合作开发伙伴的条件是什么?TI公司怎样保证第三开发伙伴的利益?
3。如果在TI公司的第三方的软件平台进行第二次应用开发,可以成为TI的第三方吗?TI会保护这些应用开发的成果吗?";
[答:];Please;contact;local;sales;office;for;detail;how;to;join;TI;3rd;Party;network.;
[问:];"各位专家:您好,我是个初学者,对于DSP系统知之甚少,还请给我点建议和学习的方法和方向好吗?都用看什么书,用什么做联系和如何实现程序的写入等。请给我点方法,谢谢了。";
[答:];Please;visit;TI;web;site;about;"getting;started;with;DSP"
/embed_pic/200671417524629231.jhtml?path=templatedata/cm/expressdsp/data/gettingstarted_main&templateId=57;
[问:];"用C55设计一个低功耗图象压缩/解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其它信息,要求图象30帧/秒,TFT显示320*240,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?";
[答:];1.有可能,要看你的算法。2.建议先在simulator上模拟;
[问:];"TMS320VC5509的SPI接口;Boot;loader的起始地址和程序长度如何设定?";
[答:];请看用户手册;
[问:];我用ccs2.0通过仿真器察看6201的外设sbsram的内容时,每次刷新memory窗口时,显示的值都会改变,而且有规律,刷新几次后,又会出现第一次的值。请问这是什么问题?我在ccs中编程通过仿真器将计算机中的一个文件读入sbsram中,如果是小文件没有问题,可是文件一到几十k就会出现问题,数据就不对了,这是为什么?;谢谢。;
[答:];你的系统已经有问题;
[问:];"我想用flash(sst29le010)自启动c6系统,请问,用hex6x生成的hex文件中的地址信息是不是用于flash芯片的,这个地址信息对于c6201启动有没有作用。我主要是想自己编程利用仿真器通过c6201将启动信息写入flash.但我不知道应该写入那些数据,您能给我一些建议吗。;谢谢";
[答:];建议看一下C6的汇编语言手册。;
[问:];DSP在处理多路语音信道混合时的能力如何?;
[答:];很好;
[问:];DSP和编解码技术如何结合,有没有这类的资源?;
[答:];有,TI的网页上有许多Third;Party提供软件。;
[问:];DSP的作为中央处理器控制系统的能力已经达到什么水平?;
[答:];处理速度3G;
[问:];OMAP和ARM是什么技术?;
[答:];OMAP是DSP和ARM的结合;ARM之一种嵌入应用的芯片;
[问:];"用DSP开发mp3,比较专用mp3解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。";
[答:];1.DSP的功能强,可以实现附加的功能,如ebook等;2.DSP的性能价格比高;3.难度较大,需要算法,因此周期较长,但TI有现成的方案;
[问:];"C6000系统硬件设计中需要考虑的高速信号走线以及封装在PCB方面的注意事项。";
[答:];高速线要满足高速的要求;
[问:];C6000系统硬件设计中需要考虑的高速信号走线以及BGA封装在PCB方面的注意事项"
;
[答:];用多层板,电源、地各分配一层,BGA封装的表贴焊盘上不能直接打通孔,应作盲孔或引到边上打通孔;
[问:];DSP与INTEL系列的单片机各自的优缺点以及应用场合?;
[答:];DSP的速度快,适合于处理速度要求高的场合;MCU速度低,价格便宜,适合于要求低的场合。;
[问:];"贵公司的DSP电路板的硬件设计和系统调试的技术有何优点?具体设计要注意什么?";
[答:];我公司的产品严格按照高速系统的要求设计,稳定性好,抗干扰强。;
[问:];"请问贵公司的数字信号处理器在DSP电路板的硬件设计和系统调试上有何特点?";
[答:];我公司的产品严格按照高速系统的要求设计,稳定性好,抗干扰强。;
[问:];"我现有的系统中有一条8位数据总线想和SRAM连接,该总线数据可用一条频率为27MHz的时钟信号来同步锁存,当一片SRAM存满后希望能切换到TMS320VC5509评估板系统中去,(SRAM有两片,想采用乒乓开关的方法交替在我的现有系统和5509评估板系统之间轮流切换)能否请专家提供

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭