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盛群继先前推出1.5V OTP MCU,此次新推出 MCU系列,有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M,全系列MCU内建 ,输入电压可低至0.7V, 输出3.0V,除可供应MCU电源所需外,亦可供应外部相关3V元件使用。

全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 程式记忆体、为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器,提供5种模式 -- 即HXT(高频)、LXT( )、ERC、LIRC()、HIRC,其中内建精準的HIRC可提供、、 叁种频率,精度为±2%。

HT68F0xM与HT66F0xM系列皆内建盛群全新设计的 ,可有Capture、Compare、/Event、 、PWM等5种模式,A/D型HT66F0xM并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列皆採用16-pin NSOP封装,并具有I/O复合功能等弹性设计,具有低工作电压、低成本、高效能的特色,为低电压应用产品的最佳,诸如手持式、消费性等应用产品。

盛群半导体同时提供软硬体功能齐全的发展系统,包含 (WindowsR-based)、模拟器ICE(In-Circuit-Emulator),可执行追踪分析等功能,其烧写器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit )功能方便程式更新与开发,盛群并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程式及除错的使用者进行产品开发。

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