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据台湾媒体报道,全球芯片巨头英特尔自有芯片厂产能利用率回升到80%至90%,明年将全力冲刺32纳米Westmere处理器及北桥芯片,所以英特尔十分看好的嵌入式系统、上网本、无线网络、数字电视等相关芯片,将会大量委外代工。台积电明年将开始为英特尔代工凌动()核心系统单芯片及芯片组,日月光及矽品将获得更多南桥芯片、网络通信芯片等封测代工订单。

今年3月初,英特尔与台积电签订凌动系统单芯片代工合约后,年中时英特尔已把凌动核心相关矽智财或制程等,移植到台积电的开放创新平台(OIP)之中。英特尔在9月底美国开发者论坛(IDF)中,决定推出内建凌动核心的媒体处理器系统单芯片CE4100,并宣布已获得数十款单芯片订单,而这些未来均将交给台积电代工。

此外,英特尔关闭上海及马来西亚封测厂后,虽然年底前会将产能移转至中国成都封测厂,但仍有许多产品线已推出委外代工,如南桥芯片已扩大释单给日月光及矽品,近来包括高速以太网络(GbE)及无线网络(802.11n/WiMAX)等芯片,也开始大量推出,交给日月光、矽品、星科金朋等封测厂代工。

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