恩智浦为工行提供SmartMX2芯片 增强安全等性能

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行()选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。

SmartMX2的高性能意味着银行卡将提供超凡的用户便利性以及交易速度，在一张卡上就能集成银行的多种应用，比如：额外支持公共交通票务、提供物理访问或政府身份证。它们还将与全国范围内快速部署的非接触式基础设施全面兼容，因为这些基础设施几乎都基于恩智浦的技术、并严格遵循国际通用标准而建。中国工商银行计划于2013年推出新卡，旨在提高安全性、提升产品性能并降低欺诈率。

除银行借记卡或信用卡之外，恩智浦SmartMX技术还用于电子护照、市民卡、电子医疗卡或电子身份证、公共交通或NFC移动设备等电子政务应用，是端到端安全系统的有机组成部分。恩智浦已售出10亿多枚SmartMX芯片，在102个使用电子护照系统的国家当中，有86个国家都在应用SmartMX芯片。

恩智浦半导体安全卡事业部副总裁兼总经理Ulrich Huewels表示：“由于安全和性能是金融IC卡项目的两大关键指标，在评估了国际和本地的供应商后，最终选择了我们的。我们的SmartMX2技术具有经过第三方权威机构验证的高安全性，以及业界领先的交易速度。该项技术确保能与全世界的POS设备和ATM相互兼容，因而提供了市场上安全和性能的最佳组合。”

基于值得信赖的安全性、完整的产品组合以及最佳的非接触式性能表现，恩智浦目前成为全球智能识别市场领域(如交通票务、电子政务、门禁、基础设施、/认证、支付和NFC)的领导者。恩智浦面向整个智能识别市场提供端到端，为客户实现更智慧生活开创值得信赖的。

2012年CARTES展览会(11月6日至8日，巴黎)的参观者可在专为身份认证和安全交易而开发的多个解决方案中目睹SmartMX技术(展厅4，展位号4J 035)。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号( Signal)和标准产品解决方案。

这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站查询。