德州单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众

最新 OMAP-Vox™ 单芯片平台可支持 EDGE 标准，提高软件重复使用性，使设计人员能够以更快速度、更低成本开发拥有丰富多媒体特性的功能电话

德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的 TI 创新 DRP™ 技术；以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用 65 纳米制造工艺，并支持 GSM、GPRS 以及 EDGE 等标准。

“eCosto”平台代表了 TI 先进的DRP 集成技术的最新水平，是无线芯片设计领域的一款创新性解决方案，其在数字技术领域的应用将进一步简化先进 CMOS 工艺技术的射频 (RF) 处理。它将 RF 收发器、模拟编解码器与数字基带相集成处理，不仅能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，而且还能使手机具有更强大的功能以及更丰富的特性。

目前采用 TI “LoCosto”平台与 OMAP-Vox 处理器的客户可利用新型 OMAPV1035 单芯片解决方案，方便地扩展其手机产品系列，推出具有丰富多媒体功能、竞争力强的低成本手机。由于现有 OMAPV1030 与新型 OMAPV1035 解决方案均采用通用软件平台，因此 OMAP-Vox 客户仍能继续使用此前的应用与调制解解调器软件，从而促进富含多媒体特性的低成本功能电话的开发。同时 TI 还宣布将与领先的软件供应商合作，进一步加速多媒体应用在手机中的集成（如欲了解该项目的更多详情，敬请访问：/omapv1035）。

TI 无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理 Alain Mutricy指出：“随着新兴市场用户的需求不再仅仅局限于简单语音与基本多媒体功能，手机上需要集成更多的多媒体应用特性，因此，我们必须在单芯片手机解决方案中集成更高级的多媒体特性。TI 的“LoCosto”解决方案现已投入大规模生产，而“eCosto”平台将不断推动 DRP 单芯片技术向更高层次发展，大幅降低高级多媒体手机的系统成本。”

市场分析公司 In-Stat Group 指出，中国是全球最大的移动电话市场之一，目前手机用户已超过 4 亿人，预计今后每年的增幅将在 15% 到 20% 之间；同时，随着音乐与拍照功能在移动电话上的普及，多媒体技术将在中国不断推广。TI 的 OMAPV1035 解决方案是一款具有丰富多媒体功能的低成本解决方案，无疑是新一代高级 GPRS 或 EDGE 手机的当然之选。

“eCosto”平台提供丰富的多媒体功能，其中包括高级视频采集、回放与流媒体等。该产品能够以每秒 30 帧的播放速度支持 QVGA 显示屏，实现高达 300 万像素的数码相机，两次拍照间隔不到一秒钟，另外，还支持彩屏 LCD 与互动 2D/3D 游戏，图像相当于便携式视频播放器效果。OMAPV1035 解决方案提高了高速硬件加速 Java与 3D 图形处理功能，每秒可处理 10 万个多边形。采用 65 纳米制造工艺的 OMAPV1035 解决方案是业界首款集成了 ARM9™和 DSP 的单芯片数字基带，该产品不仅可满足多媒体工作强度大、性能要求高的应用电源需求，同时还能以更小型解决方案提供更多功能。

TI 新型“eCosto”单芯片平台的推出促进了单芯片策略的发展。2004 年，TI 推出了业界首款单芯片移动电话解决方案。目前，全球超过 15 家手机制造商采用 TI “LoCosto”单芯片平台推出了低成本 GSM/GPRS 手机。借助 TI 的 DRP 技术，基于“LoCosto”低价平台的手机包括仅具备语音功能的黑白屏 GSM 手机到具备多种可靠特性（如 MP3、蓝牙®解决方案以及百万像素相机等）的手机。而到 2010 年，新兴市场用户预计将再增加 10 亿（资料来源：GSM 协会），这进一步凸现了该市场对于无线技术持续发展的重要意义。