台积电实力不可小觑，三星正在步步紧逼

近期根据 IC insights 公布的最新数据显示，今年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额有去年的 6%提升至今年 14%，同比上升 133.3%，成为前五大芯片代工企业当中上升最快的。

三星致力成为全球第二大芯片代工企业。三星近年来风头正劲，凭借存储芯片价格在 2016 年以来的持续上涨，2017 年它首次在半导体收入方面超越 Intel 成为全球第一大半导体企业，这一年三星、Intel 的半导体业务收入分别为 492 亿美元、457 亿美元，Intel 霸占这个位置长达 24 年。

不过存储芯片存在周期性的价格变动，这让人担心三星是否能稳固占据这个位置，事实也是如此。2017 年下半年开始 NAND Flash 价格即开始出现下滑并延续至今，今年三季度 DRAM 价格涨幅只有 2%，普遍认为今年四季度 DRAM 的价格将开始掉头向下，这对于严重依赖存储芯片业务的三星芯片业务来说显然是一个挑战。

为此三星希望在芯片代工市场分羹，以推动其芯片业务的营收持续增长，并提出了要在未来五年时间将在芯片代工市场的份额提升至 25%。

2017 年全球芯片代工市场的规模达到 623 亿美元，考虑到未来物联网、自动驾驶等新兴领域的兴起，对芯片的需求量将呈现爆炸式增长，芯片代工市场的规模可望继续增长，如果三星在芯片代工市场实现它的预定目标，芯片代工业务可望为它带来近 200 亿美元的收入。

IC insights 给出的数据显示，2018 年三星的芯片代工业务收入将达到 100 亿美元，较去年同期的 46 亿美元增加了 117%，市场份额如本文开头提到的，正直追芯片代工市场 25%的市场份额目标。

三星与台积电争雄。在制造工艺方面，目前仅有三星可以与台积电比拼。三星已连续在 14/16nmFinFET、10nm 工艺上取得对台积电的领先优势，目前它也已经成功投产采用 EUV 技术的 7nm 工艺，台积电则在今年率先投产 7nm 工艺但未引入 EUV 技术，预计到明年才能台积电才能引入 EUV 技术。

三星本意是通过率先引入 EUV 技术再次实现在 7nm 工艺上取得对台积电的领先优势，不过从苹果最终选择了台积电用 7nm 工艺生产苹果的 A12 处理器来看，似乎三星的 7nm 工艺成熟度存有疑问;近期有消息指三星已采用其 7nm 工艺生产最新款的高端芯片 Exynos9820，证明它对自己的 7nm 工艺充满信心。

在客户的争夺方面，多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用台积电的 7nm 工艺，高通的 X50 基带已确定采用三星的 7nm 工艺，仅剩下高通的骁龙 8150 目前似乎还在三星和台积电之间摇摆。对三星的芯片代工业务不利的方面在于与苹果、华为海思和高通都担心与三星的同业竞争关系，三星既是全球最大的手机企业也在研发自己的手机芯片。

IC insights 指出今年三星的芯片代工收入迅速增长主要来自于三星自身的业务支持，它在去年将芯片代工部门独立，因此将其自用的芯片如 Exynos 系列芯片和 CMOS 等芯片代工收入都列为其芯片代工营收所致，此外还有高通大量将它的中端芯片骁龙 63X、骁龙 710 芯片都从台积电转移至三星所取得，如不能获得新的客户订单，其芯片代工业务收入能否持续成长将成为问题。

芯片代工市场台积电一家独大难改变。芯片代工市场的竞争主要就是芯片制造工艺之争，而由于更先进的工艺制程需要的投资呈现倍数增长，这对于实力不足的芯片代工企业来说是一个严重的考验。

正是因为更先进工艺的巨额投入，据称台积电为 5nm 的投资额高达 250 亿美元，这正让格罗方德、联电等却步，这两家芯片代工企业已宣布停止研发 7nm 及更先进的工艺，中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际当下正积极推动 14nmFinFET 工艺的研发，三星则依靠其它业务如存储芯片赢取的丰厚利润支撑它先进的芯片工艺制程的研发，因此全球有实力与台积电竞争的仅剩下三星。

不过正如上述，在客户争夺方面由于三星与它的潜在客户存在同业竞争关系，这不利于它争取新的客户，如果仅靠自家的芯片业务以及有限的客户支持它在芯片工艺制程方面与台积电竞争将面临越来越大的压力，此外它的手机业务和电视业务也在面临着中国大陆同行的激烈竞争，这也让它通过其他业务支撑芯片工艺制程的研发面临困难。

相比之下，由于在更先进工艺制程方面遇到的竞争对手越来越少，台积电在芯片代工市场正呈现一骑绝尘的势头，这也让它获得的利润空间越来越大，三季度的业绩显示其净利润率达到 34.2%，净利润率超过 Intel 的 33.3%。

从未来数年的时间来看，台积电的 5nm、3nm 工艺都稳步推进，这让它在工艺制程可望继续保持领先优势，它作为独立的芯片代工企业可望持续吸引着苹果、华为海思等芯片企业，确保它在芯片代工市场一家独大的地位。三星在先进工艺制程方面如何保持资金投入已与台积电同步推进先进工艺制程将面临考验，在争夺客户方面或许等到 AI、物联网等新兴行业大爆发的时候会为它获得新增的收入，那只能等待时间来证明了。

台积电统治移动芯片代工市场‍‍，控制着全球一半以上的芯片代工市场。但是，由于快速采用更先进的技术，三星已经夺取苹果、高通等关键客户，台积电面临的竞争压力日益增加。

市场研究机构 Gartner 数据显示，按营收计算，三星是全球最大的内存芯片制造商，但三星进入芯片代工市场较晚，其市场份额仅为 5%。鉴于内存芯片市场增长潜力有限，加之 PC 需求停滞不前，三星敏锐地觉察到拓展芯片代工业务的必要性。

去年，三星投资 147 亿美元在韩国本土兴建芯片工厂，计划于 2017 年上半年大规模投产先进芯片产品。Gartner 预计，受智能手机市场的带动，芯片代工市场规模将由 2014 年的 470 亿美元增加到 2019 年的 620 亿美元，年均复合增长率达 5.6%，超过同期半导体市场的 3.3%年均增长率。

在芯片生产技术竞赛中，三星已经远远超过台积电。今年二月，三星大规模投产 14 纳米芯片。数月后，台积电才投产 16 纳米芯片去年，三星逻辑芯片部门大约亏损 10 亿美元。由于获得 iPhone 6 和 iPhone 6s Plus 芯片订单，去年台积电营收创下新高。

但分析师预计，由于主要客户的逻辑芯片订单量增加，今年三星逻辑芯片部门利润可达 10 亿美元。客户挑起台积电与三星之间的价格战，台积电将面临巨大压力。

今年，三星赢得利润丰厚的苹果芯片订单，三星将为 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 制造处理器芯片。马来亚银行金英证券分析师沃伦·劳(Warren Lau)表示：“自 2003 年以来，这是市面上首次出现台积电最先进技术的替代品。由于替代方案提供商可以最大限度地增加客户的议价能力，台积电的很多老客户尝试与三星合作。”

三年来台积电财季营收首次下滑。台积电预计，四季度公司营收将出现四年来首次下滑情况。因此，台积电决定将今年的投资预算削减 30%，降至 80 亿美元。

法国巴黎银行分析师彼得•余(Peter Yu)表示：“随着三星威胁代工业务的前沿阵地，台积电已经与三星展开竞争。鉴于智能手机市场增长放缓，它们的利润率将面临更大的压力。”

分析师预计，目前，三星芯片代工业务规模仅为台积电的 1/10。凭借技术领先优势，未来两年三星将拓展芯片代工业务。“三星的 14 纳米芯片比台积电的 16 纳米芯片更加先进。这是三星夺取台积电客户的绝佳时机。”分析师说道。尽管一些分析师认为 2016 年上半年台积电增长速度将继续放缓，但也有分析师预计，由于客户数量和产品需求量大幅增加，三星可能面临产能不足问题，明年台积电依然可以夺回 iPhone 订单。

分析师预计，三星和台积电可能同时掌握 10 纳米芯片生产技术，鉴于主要客户与台积电不存在竞争关系，高端客户更倾向于选择台积电。野村证券分析师 CW Chung 表示：“三星同时制造配件和设备，这种独特的业务模式存在与生俱来的利益冲突，这迫使三星与某些产品领域的代工客户相竞争。如果两者的技术相近，客户更愿意选择台积电。在这种情况下，三星不得不削减价格，此举将侵蚀利润率。”