多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术

随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型内存封装技术试图解决这个问题。

xFD全称为multi Face Down，是一种新的多芯片封装技术，Invensas副总兼CTO Richard Crisp在会上宣布，xFD具有体积小、性能高、成本低等优势。

▲xFD封装的芯片

xFD封装的芯片占地面积只有传统封装的一半，因此xFD的厚度减少了30%。此外，由于采用了超短的独立连接，多芯片封装的性能与单芯片相当，性能有保证，而xFD封装所用的材料成本更低，对工厂来世也可以节约开支。

xFD只是个统称，典型的产品配置主要有以下两种：

▲xFD技术

DFD™：Dual Face Down，单个封装内有两颗芯片，可以是x4、x8或者x16配置，其中x4及x8配的体积为11.5x11.5mm，104 BGA封装，x16配置的体积为11.5x14mm，136 BGA封装。

QFD™：Quad Face Down，每个封装内有四颗芯片，x8或者x16配置，容量更高，体积增大为16.2x16.2mm，256 BGA封装。

Invensas表示已经和内存厂商达成交易准备将xFD用在主流市场上，不过他们也没有说明具体什么时候和那些厂商会推出xFD内存，目前只知道去年10月份Nanium和他们达成了交易。不过这项技术主要应用在对容量要求较高的服务器市场，民用DDR3内存的主流是单条2GB以及4GB，单条8GB还稀少的很，估计很长一段时间内都用不到xFD封装。