当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]最近SRLabs的两位研究人员 Karsten Nohl 和 Jakob Lell 所发布的研究报告受到了许多媒体的关注。这份研究报告试图证明 USB 装置如何成为恶意软体进入电脑和可携式电子平台

最近SRLabs的两位研究人员 Karsten Nohl 和 Jakob Lell 所发布的研究报告受到了许多媒体的关注。这份研究报告试图证明 USB 装置如何成为恶意软体进入电脑和可携式电子平台的一种潜在手段。该研究报告并暗示,目前还没有防止这种特定漏洞的任何有效方法。

虽然这份报告并未造成恐慌,但其语带挑衅地评论指称 USB 具有「致命性缺陷」,因此使用者只要在电脑和可携式电子设备插入一个 USB 随身碟后,这些设备和内容将不再可靠。这些评论显然是不切实际的,业界需要更理性地全面看待这个问题。

在柏林的这两位研究人员曾经展示证明, USB 随身碟即使经过格式化和病毒扫描,使其从表面上看起来内容是完全空白的,但事实上仍然具有未能检测出的恶意程式码,这些恶意程式码可能隐藏在介面晶片的韧体内。

根据两位研究人员的研究暗示, USB 随身碟和许多其他 USB 配件即将走向尽头,而且预计未来的所有商务活动应停止使用 USB 。他们甚至认为,尽管 USB 的使用非常广泛(全世界有超过60亿 USB 埠正进行作业中),但根据这项研究结果, USB 作为一种资料传输介质的时代基本上已经结束了。这是一种大胆以及完全没有根据的陈述。事实上,相较于其他任何资料传输方式,如无线通讯(蓝牙/ Wi-Fi )或网际网路连接, USB 并未曝露于更大的恶意攻击风险之下。

尽管SRLabs所进行的研究强调,现代社会中的每一个元素其实都遭受到越来越危险的网路攻击,但这当然不表示 USB 的时日已经屈指可数。值得注意的是,关于韧体易于遭受这种恶意操纵的顾虑通常集中在基于微控制器(MCU)的产品上——为了执行一些不必要的额外功能,经常可能对装置的 MCU 单元进行重新编程设计。虽然这种恶意操纵经常套用在市面上的一些 USB 介面IC,但只要生产USB周边设备的OEM在产品设计中选择整合品质更好的USB介面IC,就能大幅地减轻这种威胁。

SRLabs的研究人员甚至公开表示,目前还没有有效防范 USB 攻击的办法,但这个说一点都不正确。某些服务于 USB 市场的现有半导体制造商已经找到经验证可行的技术,能够有效克服这些问题。这些技术包括供应商级的 USB 接器晶片,而不只是以往的消费级随身碟。

FTDI Chip公司提供的 USB 桥接晶片正属于供应商级,而非随身碟级的记忆体(大量储存区)。该元件级产品无法客制化作为一种可替代的元件类型。由于这些晶片设计采用硬线连接(取决于固定功能的 ASIC 建置),其中并未采用任何韧体,因此不可能会有恶意程式码被植入,所有的通讯控制也完全透过硬体完成。

在FTDI Chip产品组合中的一些晶片利用少量的 EEPROM 记忆体资源,但这仅仅针对储存设定,缺乏足够的空间容纳任何形式的恶意软体。鉴于所有这些特性,FTDI Chip的USB桥接晶片除了完成最初设计时的功能以外,不可能被重新程式设计,因此避免了它被恶意操作的可能性。因为这些晶片属于供应商级,如果需要存取这些晶片时,需要特定的FTDI驱动程式/应用程式介面(API)。

因此,除了那些基于 MCU 的架构以外,目前市场上还有基于硬体状态机架构且无法重编程的现成可用 USB 晶片。上述研究忽略了业界如何采取措施克服这类问题的细节,使其得以证实这一整件事只考虑到自我宣传,而并未顾及公共利益。

对于IT安全领域的人来说,这种透过宣传噱头来吸引公众的关注再寻常不过了,其目的往往是仅服务于他们自己的目的。业界一直有一种倾向——透过夸大其词(通常很难知道真相)来哄骗人们投资于其新的套装软体等。但问题是,在许多情况下,诉诸危言耸听的策略可能导致反应过度。

Fred Dart是FTDI Chip公司创办人兼执行长,该公司主要生产电脑连接器晶片,特别是 USB 晶片,Fred Dart最近并推动该公司进军绘图控制器与微控制器市场。Fred Dart拥有英国斯特拉斯克莱德大学(University of Strathclyde)电子与电气工程学理学士学位。毕业后,他曾任职于摩托罗拉(Motorola)和STC公司。在成立FTDI以前,Fred Dart曾在Computer Design Concepts Limited设计公司从事谘询业务。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭