表面组装电阻网络

;;; 表面组装电阻网络又称贴片排电C2012X5R0J475M阻或集成电阻器。它是将按一定规律排列的分立电阻器集成在一起的组合型电阻器，具有体积小、质量轻，可以高密度安装，可靠性高、可焊性好等特点。使用时，焊接远离元件的引出端，不会带来热冲击，引出端扁平短小，且元件均进行了密封，寄生电参数小，便于屏蔽。
;;;;分类
;;; 表面组装电阻网络按电阻膜特性分为厚膜型和薄膜型。其中厚膜电阻网络应用最为广泛，薄膜电阻网络只在要求高频、精密的情况下使用。
;;; 表面组装电阻网络按结构特征可分为小型扁平封装( SOP)型电阻网络、芯片功率型电阻网络、芯片载体型电阻网络和芯片阵列型电阻网络四种，各自的结构与特征参见表2-8。;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;;; 小型扁平封装( SOP)型电阻网络是将电咀元件用厚膜方法或薄膜方法制作在氧化铝基板上，将内部连接线与外引出端焊接后，模塑封装而制成的，引线间距为1.27mm。SOP型电阻网络的外形如图2-5所示。SOP型电阻网络的几种典型网络电路如图2-6所示。具有16根引线的网络由8～24个电阻元件组成。SOP型电阻网络在耐湿性和机械强度方面具有突出的优点，装配时由于两侧引线的作用，因此具有一定的缓冲效果和散热性。;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;;;;;;; ;;; 芯片功率型电阻网络采用氧化钽薄膜或厚膜电阻器，并在电路表面覆盖低熔点玻璃膜。这种电阻网络的特点是电路功率较大，尺寸偏大，精度高，适用于功率电路。
;;; 芯片载体型电阻网络是在硅基片上制作薄膜微片电阻网络，再通过粘贴或低温焊接的方法贴装在陶瓷基板上，并用连接线将微片上的焊区和基板上的焊区焊接起来。基板的四个侧面都印烧上电极，并镀上Ni-Sn层。这类电阻网络具有小而薄的特点，可高速贴装。