[导读]消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。
在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数量来提高可靠性。
今天,硅集成依然是形成具有新功能的产品以及以更低的成本实现更高性能的关键。在便携式消费电子产品中,摩尔定律不再是限制集成的因素。移动电话、数码相机和高端音乐播放器比最新的PC微处理器的晶体管更少,但依然需要三个或更多的IC。在这种便携式系统中限制更高集成的主要障碍不是晶体管的数量,而是因为系统不同部分需要不同的晶体管。像微控制器、DSP和存储器这样的数字电路需要低工作电压的小晶体管,以便降低功耗-这是电池供电应用中的关键问题,并能有助于提高开关速度。
然而,这些小的低电压晶体管不适合其它类型的电路。一个例子就是电源管理:开关电压调节器(DC-DC变换器)、LDO线性调节器以及电池充电器都需要能承受相对更高的电压和电流的更大晶体管。混合信号功能,例如音频编解码器,是另外一类具有其特殊要求的电路,因为这些电路处理的是模拟信号,晶体管噪声是关心的主要问题,必须使噪声最小化以获得终端产品更高的性能。而且,混合信号电路不能仅仅由晶体管构成-它们常常需要在片上集成高线性电阻和电容。这些不同的要求很难由一种芯片制造工艺来满足,其结果是不同类型的电路将采用到不同的工艺。
在消费电子产品中,基于相似工艺技术的绝大多数电路已经被集成。为进一步减少这些系统中的芯片数,必须突破这些工艺之间的技术壁垒。最极端的做法是将系统的所有半导体器件集成到一个系统级芯片(SoC)上。然而实际上,这会导致一些不期望的折衷。使用“数字”工艺构建的SoC的性能表现并没有专用混合信号IC那么好,特别是对于高保真音频应用来说。集成到这种SoC上的电源管理功能比专用的电源管理单元(PMU)需要更多的外部器件,因为它们的内部晶体管不能应付高电压。采用“模拟”工艺可以解决这些问题,但即使它们的最小晶体管尺寸依然很大,将增加数字电路模块的功耗和尺寸。结果,今天真正的单芯片方案只用在那些为了成本可以牺牲性能的应用中,例如低端音乐播放器。
一个可选的策略是在一个芯片中集成混合信号和电源管理功能,而数字逻辑部分则独立开来。这种方法可以将很多系统的芯片数量减少到两片(那些需要专用电路类型的除外)。同时,它需要的折衷还比较少,因为底层的技术很相似。混合信号和电源管理都使用模拟器件同样的晶体管,都关心模拟性能,而不是仅仅单纯在一个芯片上可以集成的晶体管数量。像电压调节器一样,混合信号音频电路为驱动微型喇叭,通常其工作电压和电流较高。
混合信号和电源管理电路在它们的设计方法上有很多共同之处,都需要基于每个晶体管的准确数学模型的详细模拟仿真(即SPICE)。消费者可以通过眼和耳来根据某些模拟特性对产品进行区分,例如噪声、谐波失真以及功效等,这些都很难通过仿真来预测。模拟IC设计工程师很重视这个问题,通常手动精细调整它们芯片上电路单元的布局。
此外,外部器件和PCB布局通常像芯片本身一样能决定最终产品的性能,因此一种系统级的方法不可或缺。另一方面,数字IC的设计与软件的开发紧密联系。数字电路和芯片布局通常从硬件描叙语言(如Verilog或VHDL)的抽象定义中自动产生,这很大程度上将数字设计工程师从对电路中每个晶体管的考虑中解脱出来。数字电路仿真也不需要模拟电路仿真那样的准确度,因为数字电路并不识别0和1之间的中间值。在很多情况下,对于最新的数字IC技术很少有可用的准确晶体管模型。
然而,将电源管理和混合信号结合起来还是带来一些新的问题。只有采用开关电源才能获得当前便携式设备的功率效率,而开关电源本身会产生开关噪声问题。将音频或视频功能放在同一个芯片上使得这些噪声很容易影响模拟信号,降低终端用户的听觉或视觉体验。幸运的是,混合信号设计工程师已经找到了解决这种问题的方法-他们的IC总是包含大量的数字电路,这些电路也产生开关噪声。他们开发出保护敏感模拟信号的方法也能处理大量的噪声。另一方面,电源管理电路很少会被来自其它电路模块的噪声或干扰所影响。因此,电源管理专家在降低他们IC的噪声方面并不积极。
当前,影响混合信号电路性能最普遍的问题与电源的稳定性和质量直接相关。例如,通过使电源工作在那些混合信号功能不敏感的频率来解决开关噪声问题。电源管理和音频功能紧密地集成还能使电源响应更快,或者甚至可以预见系统功耗的陡增。这样的功率浪涌通常是由于音频信号的声音峰值造成。
缩短电源反应时间减少了对存储电荷的高价格大电容的需求。这样一来,设计工程师可以采用更小、更轻和更便宜的电容。在一个模拟IC中集成电源管理和混合信号功能从经济上和技术上都有明显的意义。克服开关噪声是这种集成器件成功的关键,系统级的设计有助于使这种方案比分离器件有更大的优势。尽管部分集成的策略显得比单片集成更保守一些,但在短期到中期具有较好的机会。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体