一种温控器产品创新设计的解决方案

在当今，即在全球一体化、信息化、化大的趋势下，技术日新月异，人类知识总量5年就将翻一番，经济生活瞬息万变，每一个和每一个企业家，都应当学会用世界的眼光从高处和远处审视自己，衡量自身，随时发现自己的弱点和缺点，通过改革和开放，迅速加以克服，以求赶上和超越。否则，随时都有被淘汰的可能。

有句古话："不谋全局者，不足谋一域；不谋万事者，不足谋一时".在本世纪二三十年代，福特一世以大规模生产黑色轿车独领风骚数十载，但随着变迁，消费者的消费需求也发生着变化，人们希望有更多的品种、更新的款式、更加节能省耗的轿车。而福特汽车公司的产品，不仅颜色单调、而且耗油量大、废气排放量大，完全不符合日益紧张的石油供应市场和日趋严重的环境保护状况。此时，通用汽车公司和其他几家公司则紧扣市场脉搏，制定出正确的战略规划，生产节能省耗、小型轻便的汽车，在70年代的石油危机中，跃然居上，使福特汽车公司曾濒临破产。所以福特公司前总裁享利·福特深有体会地说："不创新，就灭亡。"

基于人们对小家电越来越广泛的需求以及国内外激烈的市场竞争[1~5],本文对小家电中的重要零部件温控器进行了创新设计，并成功地用于电热水壶中，满足了市场对电热水壶多样化的需求。

1 电热水壶及温控器市场现状

在全球电热水壶市场中，普遍使用的重要零部件之一就是机械式温控器。其原理大致如下：

水在加热到沸腾时产生大量水蒸气，通过蒸汽管道传递到机械式温控器的金属片上，金属片热胀冷缩，变形的金属片推动温控器的机械结构做功，于是断开电路开关，这样就完成了一次烧水过程。等一段时间之后，金属片随着温度的降低又恢复原位，这样又可以再次进行加热烧水。

全球大部分电热水壶市场的温控器主要来自于英国，设有层层专利壁垒，而且大部分利润由他们所得[6~7].这些品牌以STRIX、OTTER等为主要市场领导者，一般国内外比较有名品牌的电热水壶大多使用STRIX、OTTER的温控器。此类温控器具有以下缺点：

（1）烧水时必须保持水壶壶盖盖上，只有在烧水过程中保持大量的水蒸气不会散开到空气中才可以利用水蒸气的流动性将大量的热通过蒸汽管道传递到温控器的金属片上，否则会使水一直处于沸腾状态而不会自动断电。这样既浪费电能，又影响水的质量，缩短了水壶的寿命，给消费者造成不好的影响。

（2）一壶水烧好后需继续烧水时，温控器需要一段时间才能使开关复位，会给消费者造成水壶开关失去功能的错觉，也不符合水壶快速的特性。

（3）工作时对水位有一定的要求，一般最小水位在0.5L.

（4）很难有扩展功能的机会，如温度显示、温度控制、自动使水冷却等。

2 产品创新点

MCU（Micro Control Unit）中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

为了摆脱对机械式温控器的依赖，面对国外的技术垄断和国内、外市场的机遇，针对机械式温控器的缺点，本设计的创新之处在于：使用MCU控制技术，用热敏电阻作为温度传感装置，实现了安全、实用、方便的温度控制，其功能如下：

（1）实时水温显示，显示范围：0℃~110℃。

（2）用户可以通过按键自行设定温度。

（3）温控精度：温度保持在设定温度的±3℃。

（4）水温到达设定温度时音乐提示。

（5）防干烧功能。

创新设计后的温控器原理框图如图1所示。控制电路以三星S3F9454MCU为核心。该芯片是一个低功耗、高性能的单片8位CMOS MCU,内置10位精度的A/D模块，片上4KB的Flash存储器和208B的RAM,可对Flash存储器进行重复编程，方便软件的修改升级。

温控器原理：将热敏电阻放在电热水壶某一位置，通过热敏电阻进行温度采样，并将此处的温度相关信息传送给MCU处理；根据此处温度与壶内水的温度的规律关系，MCU将计算出的水温与用户设定的温度进行比较，如果水的温度大于或等于设定的温度，则MCU控制断开加热电路，使电路停止加热发热盘。同样，如果热敏电阻读取到的发热盘温度大于110℃（即发生干烧时），对发热盘的加热电路也将立即断开。

3 总体布局方案设计

3.1 方案一：测量蒸汽温度实现温度控制

温度传感器通过蒸汽口将测得的蒸汽温度传给S3F9454MCU, MCU通过对温度传感器传来的信号进行分析，决定是否对发热负载供电，并将工作状态输出。当传感器测得的温度信号大于或等于设定温度时，则停止加热，电路复位。该方案是通过感应蒸汽温度实现水温控制的。由于对蒸汽温度的测量相对容易，因此用时较少。此方案适合于只要求烧开水的用户。其实现温度控制的主板、控制面板示意图如图2所示。

3.2 方案二： 测量壶身温度实现温度控制

将热敏电阻温度传感器放在壶身侧面处（为了避免修改壶身结构，最好放在手柄与壶身交接的地方），MCU根据壶身温度与水温之间的规律关系编程，实现自动控制温度。但是热敏电阻的放置结构有一定的要求，壶身上与热敏电阻接触的地方需要比其他地方的壁厚薄一些，且该地方需要密封，以防止受到空气温度的影响；壶身上热敏电阻与水之间需要有一个介质，以防止壶水被污染。该方案可以任意控制水温，因此适合于有多种水温要求的用户。

3.3 方案三： 测量发热盘底部的温度实现温度控制

壶身底部发热盘上使用发热丝，发热丝接电源线的地方因为发热较少称为冷端，其他部分因为发热较多称为热端。将热敏电阻置于壶身底部发热盘靠冷端处，根据实验数据，得出水温与发热盘温度之间的关系，MCU根据此关系进行编程处理，这样热敏电阻测得的发热盘的温度就可以转换成水的温度并显示在显示屏上，同时可以检测发热盘的温度以防止干烧。该方案对总体结构设计要求较低，更方便实现防干烧功能。

上述三种方案可满足不同用户的个性化要求，以满足电热水壶系列化设计需要。下面以方案三为例，进行系统结构优化设计。

4 结构优化设计

4.1 热敏电阻放置位置的确定

保证测量准确性的关键步骤是找一个最佳位置放置热敏电阻，分别对1000W、800W功率，1.7L、1.0L水位选用各个不同的点进行了实际测试，测试的内容及结果如表1和图3所示。