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;;; 连接器中金属零件表面防护处理主要采用FS7M0880YDTU表面电镀来进行防护,这也是用得最多的涂覆方法。接触体的表面涂覆目前采用最多的是中间层镀镍(或镍基合金),外层镀金。如直接采用镀银,一般应对镀银层进行后处理工艺。在有可靠性要求的产品中,一般不宜采用镀锡铅合金。涂覆金属的选择应根据设计文件要求执行。表面涂覆工艺中的工序控制要求如下:
;;; (1)电镀用水质的控制要求
;;; 水质不佳对电镀件的质量有很大的影响.水中的重金属离子(如铜、锌、铬、铅、铁等)影响镀层耐蚀性。电镀层内含铜量大于3%时,易引起镀层氧化和变暗,耐蚀性显著降低。氯离子对耐蚀性影响也较大。电镀用水的控制原则:新配电镀槽用水、槽液补充用水为去离子水或纯水;闭路循环漂洗用水、镀槽前的清洗水、镀件最后一道工序的清洗水应使用去离子水。应定期对电镀用水进行分析和检测。
;;; (2)前处理工艺控制要求
;;; 零件在电镀前的前处理工艺质量在一定程度上决定了后工序的电镀质量,在前处理中,如零件油污很严重又难于去除时,应增加超声波清洗,同时配用相应的清洗液,再用化学和电化学方法去油和去氧化膜。
;;; (3)镀液成分的控制要求
;;; 所用各种电镀材料必须是分析纯的,主盐、各种光亮剂、添加剂在工艺规定中应提出进行定时分析的具体要求。在条件允许的情况下或有特殊质量要求时,可提出采用自动分析设备和镀液自动添加装置。
;;; (4)电镀工艺参数的控制要求
;;; 电镀工艺应控制的主要参数有:温度、时间、pH值、电流密度等。电镀过程中,工艺参数最好采用自动控制和带有报警装置的设备,国内外较为先进的设备均采用单片机(PC)控制整个工艺流程和工艺参数。

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