电阻温度检测器(RTD)温度测量系统是否有一致的误差?高精度的RTD温度测量系统可以设计而不需要校准吗?本文介绍了一种高精度RTD温度测量系统,该系统采用误差补偿的方法,在不需要校准的情况下,在-25℃到+140℃的范围内,实现了等于。
一般来说,励磁电流越大,温度测量的灵敏度就越高,从而提高了温度测量的性能。然而,较大的励磁电流并不总是更好的。一方面,激发电流在RTD上产生的热能与电流的平方成正比,电流越大,自热效应越大,这可能对温度测量产生重大影响。另一方面,它受到电流源的顺应电压的限制.因此,在选择励磁电流值时,必须同时考虑自热效应和顺应性电压。
在计算系统的理论性能后,有必要通过测量验证系统的实际性能。对于温度测量系统,最重要的性能指标是测量温度值与真实温度值之间的误差。因此,为了测量这一规格,需要一个精确的、大范围的温度源。偶然校准具有丰富的温度校准经验,其产品为各种温度测量场景提供了可靠的标准。
接上一篇,尽管14条RTD测量通道的温度测量误差曲线具有一致的趋势,但由于产量的变化,它们的斜率和截流量在一定程度上有所不同。为了对这一过程产生的所有RTD测量通道进行误差补偿,需要找到14条温度测量误差曲线所包围的区域的中间曲线。更合适的方法是使用一个分段函数来描述错误函数,它分为两个部分:零和零。
在本节中,我们将探究集成模式的数组,每个模式都是为了提供无缝集成解决方案而定制的。这些模式作为结构化的框架,促进了不同系统之间的联系和数据交换。它们大致分为三类:
数据治理 是一个由具有不同角色和责任的个人协作制定的框架。该框架旨在建立有助于各组织实现其目标的流程、政策、程序、标准和衡量标准。这些目标包括为业务运作提供可靠数据、建立问责制和权威性、开发评估业绩的准确分析方法、遵守监管要求、保护数据、确保数据隐私以及支持数据管理生命周期。
当电流型DAC(IDAC)驱动它们的负载时,通道供电电压(PVDS)和输出负载电压之间的差异会在负载上下降。这导致芯片内功率耗散,因此可能导致模具温度过高,影响可靠性,并降低整体系统效率。
在不断追求系统更高性能的过程中,集成设备制造商(IDMS)已经非常擅长开发数字接口,能够在充满挑战的电力环境中高速运行。标准接口,如SPI和I2C,提供了一种相对简单的方式,以可靠和有效的方式连接来自不同供应商的设备。其他类型的接口也是如此。
在嵌入式系统中,使用单片机(MCU)通过SPI(Serial Peripheral Interface)接口与ADC(模拟到数字转换器)通信时,优化SPI驱动程序以提高ADC的吞吐量是一个重要的任务。以下是一些关键步骤和策略,可以帮助你实现这一目标:
近年来,我看到了嵌入式开发人员在使用单元测试和测试驱动开发(TDD)方面的兴趣显著提高。测试驱动开发有可能降低时间到市场和成本,同时提高整体产品质量。使用TDD的开发人员通常编写测试,使其失败,然后只编写生产代码使测试通过。失败的测试驱动代码开发。
当嵌入式开发人员测试他们的软件时,多种力量正在发挥作用。系统的复杂性越来越大--这是由于对计算工作量的要求越来越大、连通性越来越广泛以及安全性和可靠性的提高--这使得开发人员更难根据需求验证代码。随着发布时间的缩减,测试团队很难适应传统测试方法更大的复杂性和规模。
应用程序编程接口(APIS)在企业正在进行的数字化改造中发挥着核心作用,是应用程序、基础设施和物联网设备之间交换数据的渠道。如今,很多组织都向客户和合作伙伴提供多种API,无论是内部开发的还是开放的。然而,这些API通常是由不同的团队构建的,使用不同的应用程序栈,遵循不同的开发计划和发布程序,导致安全和监督不一致。这使API成为一把双刃剑,对安全构成各种挑战,例如:
印刷电路板的尺寸越来越小,这是目前的趋势,因为含有印刷电路板的产品的形状因素越来越小。消费者往往认为一个较小的产品比它的大产品更先进或更优越。PCB小型化也支持开发更多的通用产品,如进入人体内运送药物的机器人。然而,这些较小的部件往往伴随着PCB的设计挑战,从而可能影响检查。
执行代码审查是识别错误、共享知识和创建高质量产品的有效机制。不幸的是,大多数开发人员宁愿拥有根管道,也不愿意参加代码审查。他们常常感到痛苦和无所作为。您是否曾经尝试过创建一个团队习惯,即代码审查,却发现它在几个星期后就会失败?或者你的代码评审不会带来时间投资的回报?
在现代音频设备中,放大器扮演着至关重要的角色,它们不仅负责放大音频信号,还直接影响到音质和效率。在众多放大器类型中,D类音频放大器以其高效能和低功耗而备受青睐。本文将深入探讨基于555定时器的D类耳机驱动器设计,展示其作为理想实用放大器的优势和应用潜力。