中科银河芯发布5款产品

 有机构测算，未来5年全球传感器市场将保持8%左右的速度增长，到2024年市场规模将达到3284亿美元。业内数据称，2017年全球传感器行业市场规模增长至1955亿美元，同比增长12.29%。《2019年中国传感器行业市场前景研究报告》中2018年中国传感器市场规模近1500亿元(人民币，下同)，到2022年，中国传感器扩大应用范围，预计市场规模将突破2500亿元。但在业内人士看来，蓬勃发展的传感器市场背后存在精度不够、测量指标单一、复杂环境下灵敏度下降、智能化低、国产化低等痛点。

从中国科学院微电子研究所获悉，该所旗下中科银河芯发布5款产品，可应用于医疗美容、工业领域、智能制造领域等多个场景。中科银河芯创始人郭桂良介绍，团队脱胎于中科院微电子所，发挥其在先期工作中积累的在芯片设计和软件开发方面的技术和经验，通过对具体行业的分析，结合部分核心技术和实际项目经验，实现包括温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品等为主方向的产品研发设计。团队还具备相应的封装设计和自动化测试流程设计的能力和经验，部分产品已实现量产。

郭桂良举例说，高精度温度传感器芯片具有高低温报警功能，当芯片温度高于最高阈值或者低于最低阈值时会给出报警信号，可广泛应用于体温测量、药品储藏、医疗设备、石油化工等高精度温度检测场合。超声波风速风向仪可精确测量环境风速、风向、温度、湿度和大气压。

“在产品设计上，除了应用范围最广的温度指标和高精度和宽范围外，也加入了湿度、水分等的多指标协同监测。”郭桂良说，团队设计的高精度水分温度一体传感器已在粮、土壤等领域开展应用方案的研发并开始规模测试，下一步将继续助力解决传感器市场“痛点”。

此次，中科银河芯发布的高精度温度传感器芯片、带1024bit存储的温度传感器芯片、有线电子标签芯片、单总线温湿度模组和超声波风速风向仪，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量的特点。