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[导读]在人工智能兴起的浪潮下,工业机器视觉和Edge AI越来越受重视。除了传统工厂自动化、智能化工厂,机器视觉还越来越多地用于智能交通、新零售、智能楼宇/家居、机器人、增强现实/虚拟现实/可穿戴、安防/监控等领域。随着人工智能对像素分辨、理解和判断能力需求的提升,图像传感器对于像素识别要求也越来越高。

图像传感器、深度感知、传感器融合,是感知未来发展的三个趋势,而汽车、机器视觉、边缘人工智能(Edge AI)是智能感知最聚焦的3大应用市场。安森美半导体是全球唯一一家提供完整感知模式及方案的公司,包括超声波、成像、毫米波雷达、激光雷达(LiDAR)及传感器融合等,且技术领先行业并持续创新,是至关重要三大应用领域成像方案的市场领袖,致力于提供超越人眼的视觉。

增长的机器视觉市场

在人工智能兴起的浪潮下,工业机器视觉和Edge AI越来越受重视。除了传统工厂自动化、智能化工厂,机器视觉还越来越多地用于智能交通、新零售、智能楼宇/家居、机器人、增强现实/虚拟现实/可穿戴、安防/监控等领域。随着人工智能对像素分辨、理解和判断能力需求的提升,图像传感器对于像素识别要求也越来越高。

安森美半导体同时具备CMOS和 CCD图像传感器技术,凭借全方位的产品阵容及领先的产品性能优势,成为工业机器视觉的领袖。

XGS系列在机器视觉领域遥遥领先

在机器视觉领域,安森美半导体的竞争优势有产品范围、尺寸、帧速、性价比、性能及应用支援。公司推出的曾轰动业界的PYTHON系列仅需2块PCB就能支持从VGA到2500万像素的8种分辨率,为要求严格的工业应用提供高性能成像和简化的升级。现在的XGS系列则比PYTHON系列进一步提升性能,具备高带宽、低功耗架构,采用3.2微米全局快门CMOS设计,降低了设计尺寸,提供高性能、低噪声。同时,一个摄像机可以支持多种分辨率和不同的像素功能,可快速灵活扩展,是工厂自动化、智能交通系统(ITS)、广播成像、智能零售、机器人等应用的理想选择。更为重要的是,XGS系列是目前市场上唯一在29×29mm设计尺寸内达到1600万像素的产品。

最新的XGS45000是4500万像素全局快门传感器,高速,低功耗(<3 W),支持60 fps 8k 视频,只需一个摄像头一次曝光、一次采样就能清晰地看清目标的所有细节,用于机器视觉和高端安防极具优势。

KAI-50140 CCD图像传感器:结合高分辨率和高图像均匀性

KAI-50140是一款超高分辨率(5000万像素)CCD图像传感器,纵横比2.18:1,匹配现代智能手机显示屏,提供世界一流的图像均匀性和成像质量,实现更高效的智能手机显示屏检测,可扩展到重要的检测、监控应用如关键的生产线终端检测(平板检测)、广域监控、航拍等,可利用现有摄像机设计以简化升级。

应对边缘设备更智能、更低功耗的需求

物联网(IoT)将涉及大量的边缘设备,需要由FOG节点将处理后的数据进行聚合,进而发送到云端,然后从云端再发送最终的指令经由FOG到边缘设备。未来边缘设备的激增及添加人工智能(AI)进行分析处理的特征,要求尽可能降低功耗和更智能。

AR0430/AR0431为IoT设计,可很好地应对这需求,仅需不到70 mW就能提供400万像素、30 fps输出,其功率可扩展,在1fps时功耗不到8 mW。

安森美半导体目前正开发下一代用于Edge AI的传感器,含运动检测功能,可自动唤醒,以卷帘快门的成本实现相当于全局快门的功能,帧速达250fps,功耗超低,在30fps输出时为17 mW,1fps输出时不到2.5 mW,尺寸小到可隐藏,还采用NIR+技术,确保有效的夜间成像,典型应用是家中的监控摄像机。

Super Depth深度映射技术

智能机器人需要具有空间感,不能只是平面上的感知,还要感知周围的深度。目前深度映射有立体视觉、结构光、飞行时间(TOF)、Super Depth和雷达五种技术。安森美半导体的Super Depth技术同步单个传感器的深度及彩色图像,无需任何补光,适用于服务机器人、家用机器人感知周围的深度。

SPAD 阵列 LiDAR / ToF 提供高精准深度

安森美半导体将把图像传感技术融合到LiDAR的开发上,把激光雷达矩阵化,变成图像。Pandion是安森美半导体新推出的单一光电雪崩二极管(SPAD)阵列LiDAR,具有上百万、上亿的感光增益,是矩阵型的。固态光源Flash可感知三米内的深度,扫描式的波速控制 (Beam Steering),则能感知到100米左右的深度。因为它采用了矩阵型感光点,形成400×100的矩阵。区别于传统的点云(point cloud),Pandion已形成了图像。0.1 lux的环境光肉眼几乎看不到,但是通过Super Depth技术就可看到。

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