九大产业链高层论半导体产业发展前景

在2013年ICCAD年会上，中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据：2013年中国集成电路设计的销售额达142.19亿美元，比2012年增长了28.5%。伴随着中国集成电路设计业的蓬勃发展，对EDA、IP和代工的需求也将呈现不同的需求，本文是现场针对这些上游产业高层采访的总结。

EDA多样化发展，验证和IP领风骚，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics和ARM等EDA和IP厂商的高层都一致认为系统级设计、对于先进节点工艺的支持以及对于验证的需求将越来越广泛。

在制造端和设计服务端，随着先进工艺(制程)的不断推进，FinFET、SOI等新技术的研发，整个IC产业链都将面临诸多挑战。

Synopsys: 强化协同设计、硬件验证和平台概念

“未来IC设计师在芯片设计初期就需要有一个系统设计的概念，结合软件和硬件进行协同设计以及IP的集成。”Synopsys总裁暨共同执行长陈志宽说，“而且随着设计复杂度的提高，验证的重要性日显，IP的另一个价值在于缩短验证的时间。” 随着先进制程工艺向20nm、16nm和14nm等不断推进，生产成本不断提高，在后端整合时，完整的验证将显得至关重要。他表示：“Synopsys一直致力于为工程师提供一个统一的验证平台，包括调试、仿真、模拟、样机到虚拟样机，甚至对IP的整合。”最近Synopsys进行的几项收购，如EVE、SpringSoft，都是在向这一目标迈进。

中国区总经理李明哲重点强调了硬件模拟器的必要性：尽管Synopsys购买了EVE加速器，但是其实它起始的原因不完全是为了硬件加速，未来的IC设计不仅仅是硬件加速，而更重要的是协同设计。EVE是补足我们这一块的不足，跟Synopsys原本的平台接在一起，再跟系统端的设计接在一起，加上我们原本已经有很多的IP。未来在整个设计里面IP的分量很大，如果你没有好的验证环境，成功率就不高。但是因为我们本身做了很多的IP，所以可以在IP开发的过程中，就把一些模型放到硬件加速里面，而且采用不同的验证方式。对于硬件加速这件事情，应该说未来的芯片设计已经不再是单独的硬件加速，要在最开始的时候你就要把这个概念带进来。

而就硬件加速器本身来说，Synopsys方案的优势在于采用了高性能FPGA，占地面积小，不需要配特殊的电源，不需要水冷，易于移动。

陈志宽进一步阐述了验证的独特性：Synopsys有几百个顾客，你如果看一下他们的设计团队，所有的团队在前端设计和后端设计看来都差不多，但验证团队都不一样。看未来的3至5年的发展，一定要有一个不一样的平台。所以Synopsys一直在推动平台，把不同的工具集成在一起，缩短设计流程。

李明哲补充到：如果用很简单的方式描述，一个芯片从设计到生产出来，可把它切为三大阶段：一个是前端的设计，然后是后端的整合和验证，最后是到生产。前端的系统设计其实就跟我们要盖一个会展中心的画蓝图一样，这个蓝图有很多的方案，这个就涉及到最初的验证;接下来到实践，不管是用硬体语言，或者是把硬体语言先放到那里面去，这里面会有功能验证的需求，到最后芯片做完之后回来测试其整个环节。我们以24个月为例，通常前面大概6个月花在系统定义上，接下来系统到实现可能只要3到4个月，有可能你会超过9个月到12个月是花在调试上。而采用先进的工具平台就可以把整合的时间缩短，其实整个24个月可能有机会缩短6到9个月，甚至更多。这以前比较困难做到，但是现在因为我们补充了相关的工具，我们现在已经比较有机会，根据不同的公司、不同团队的能力，有些团队比较熟FPGA，有些比较熟系统验证，就可以在不同场合里用不同工具配套，来让整个时间缩短。

“要特别注意22nm和16nm的良率。芯片设计完成之后，良率以前大部分都是跟制程有关，但是现在很多已经不是只跟制程有关，这也是我们在22和16nm最大的投入和最大的贡献。” 李明哲表示。

在IP策略上，陈志宽表示：我们去年营收是17亿美元，2014年应该能达到19亿，其中IP的是3亿到4亿，所以对我们是很大的一个收益，会继续下去。

Cadence: 发力IP领域，硬件模拟器加速

Cadence今年成立25周年，进驻中国已21周年。Cadence副总裁、中国区总经理刘国军表示：“Cadence一直在系统级(包括板级以及封装级)、软硬件协同设计方面持续投资，通过并购和自主研发来帮助客户应对将来的设计挑战。”

“首先，现在的电子市场呈现出强劲的、持续的需求，包括互联网技术、手机设备还有物联网。并不像前几年，也可能有的人对半导体可能不看好，认为发展缺乏动力，”他认为，“第二，在这样一个大的市场状况下，衍生出我们面临的挑战，例如高速率的问题，低功耗的问题，还有软硬件协同件的问题;第三是生产，你必须要能做出来，也就是说随着工艺的进展，工艺上也碰到了瓶颈。在摩尔定律面临挑战时，有很多的生产制造者和设计方面都要有新的技术开发。举个例子，像3D IC，可能还有SOI。最后，Cadence在所有这些方面一直在持续的投资，从系统级，就是软硬件协同的设计，包括板极的设计。”

Cadence在今年上半年收购Tensilica后，不断完善在IP应用领域的布局。“Cadence大概从三、四年前开始进军IP的业务，但是我们的IP可能跟一般的现在市场上的一些厂商的IP不太一样，比较独特的地方主要是在定制和优化，以及软硬件协同集成IP方面。当然，对于一般性的IP我们通过前三年的购并和建立队伍，基本上都已经完成了。再下面就是跟制造，跟工艺相关的，包括3D IC、数据混模技术等，都有解决方案。未来Cadence在IP方面的发展策略将往先进制程技术靠拢。”刘国军强调了公司在IP领域的投入和策略，“一个例子，全球第一颗含A57内核的芯片是我们联合厂家设计的。”

“40、65、90nm的IP我们不会再去做了，很多的厂商已经做得很好，我们不会去做同质化竞争。Cadence非常清楚要开发28nm以后的IP，第二个特点就是现在有很多复杂的、高速的设计，客户可能有不同的需要，这是我们IP的特点。另一个是IP集成，我们可以把IP放在验证环境当中做提前的软硬件的验证，包括IP集成的验证，这个是我们的优势。另外还有一个不一样的是，从一开始我们的IP在中国就有研发，我们需要跟客户直接的接触，在上海的IP团队会有50人。”

无疑，IP并购补全了Cadence在IP种类上的完整性，同时，借助其服务和客户渠道，加速了原IP厂商的覆盖率和销售额。“实际上我们跟SMIC在IP上也有很大的合作，而且是28nm，就是28纳米以下才做，”他透露到，“我们的IP团队从原来的三、四年前的几十个人，发展到现在的七百多人。至于在中国的市场表现，去年比前年，我们在中国的IP业务是翻一倍，今年比去年又将翻一倍。”

随着半导体行业的快速发展，最大的支出体现在软件和验证这些环节，Cadence在最近也高调推出了其“帕拉丁”第二代硬件加速模拟验证系统。“什么叫验证?验证就是我想设计一个芯片，这个芯片它的功能在真正生产之前我要看得到它有没有什么问题。现在的芯片复杂度太大，当然跟先进节点光照太贵也有关系，验证和软件以后会成为开销最大的地方，而且我认为对于设计，包括EDA公司，也是投入最大的地方。在一定条件时，只有这个手段才能验证，因为必须要做到把它验证出来才可以去流片。”刘国军解释到，“Cadence有一个产品已经在日本看到了效果。即使在验证和软件设计、软硬件协同验证等多个环节，各个EDA公司肯定都会投入，但是要把它做到非常的确定，能够达到实现更好的设计的效果，那现在还是有限的。我认为Cadence真正算一个。”

进入先进节点时代，半导体行业在发生什么变化?“EDA公司的一个特点，就是它的投入真的很大。虽然Cadence在硅谷不算一个特别大的公司，但是研发投入的比例有两年是最高的，达到40%。”刘国军以EDA行业作为一个例子回答了这个问题，“进入到先进节点后，要不断地提升和研发，甚至有时候需要修改整个数据库，像Cadence就花了几乎五年的时间改善数据库架构，以满足混合信号和先进节点的需要，并兼容客户原来的数据。”

Mentor Graphics:差异化发展思路

“总体上，我们比去年增长了50%，其中今年表现最亮的两个点：一个就是硬件仿真器，另外就是专门针对HDMI 2.0跟14、16nm之间的整套解决方案。我们预期今年会有非常好的成长，不仅是在技术和市场上做的非常好，也是因为客户的转折点的确需要新的技术，新的验证方法能够解决更多问题。自从从去年发布了新的技术以来，我们一直摆脱以前的旧模式，发展非常非常快。” Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌重点介绍了最新推出的HDMI 2.0模拟加速与仿真解决方案。Mentor的Veloce平台在过去的一年中销售额成长了一倍。

HDMI 2.0是今年9月刚推出的升级版本。“我们方案推出的妙处就在于当你还不是很确定时，就可以先在你的设计中实现，因为最终这个芯片是要跟终端结合在一起，所以这是我们非常独特的特点，即虚拟的方式，而不用等到HDMI 2.0芯片推出，你才能真正做这种整合的设计。”彭启煌解释到。“在硬件加速器方面，我们采用的是加速混合模式，五年前就是我们非常成熟和独特的技术了，最大的好处就是降低成本。”

“HDMI 2.0是新增加的一个模块，在我们的虚拟工具包中还包含大量的其它功能模块，而且支持多用户，可远程配置。我们跟其他厂商的差别就在于软硬件协同设计，还有验证，而且我们的设计也是比较有内涵、性价比也比较高。”Mentor中国总经理范明辉补充到。

Mentor中国区技术总监李润华则从应用特色上分析了成长的原因：“中国，包括亚太区，还是以消费电子产品为主。对于移动终端的CPU芯片已经进入了新时代，设计成本基本上已经不止是千万元。在这个领域，我认为在接下来的三五年之内增长是非常快的。对于验证来讲，过去一般传统的验证手段要几个月才能完成的事情，在现在快速变化，而且市场非常竞争的情况下已经不能满足他们的需要。这也是为什么Mentor Graphics为什么增长如此快的原因之一。”

Mentor的发展规划也独具特色。“Mentor Graphics未来不会加大在IP方面的投资，主要还是集中于开发工具方面，将强化市场占有率领先的产品，并对原有的优势产品进行持续投资，并扩展至相相邻领域，即所谓的蓝海战略。”彭启煌表示。Mentor Graphics在汽车电子、热量分析、流体力学分析等系统设计领域独具特色，“Mentor Graphics目前有超过30%的客户是系统客户，我们看好这些领域未来的发展，在系统方面的增长也会加速。”

“以汽车行业为例，中国的生产量全球第一，汽车电子将会发展的非常快，我们在这几年发展的也是非常好，Mentor在这个行业里面是绝对领先的。我们去年并购了一家公司，专门设计凯迪拉克新车型的显示面板，没有任何机械面盘，所以我们在这方面的确也是在继续投资，很看好这一块。此外，导热分析Mentor也是NO.1，还有力学的先进分析分析工具等。”他表示。

“我们相信在将来把一些IC设计的概念导入到汽车等行业里面去，汽车行业也在IT化。我们事实上就是在帮助客户加快这样一个进程。”李润华补充到，“另外，我们去年也并购了一个元器件特性分析的公司。现在很多比较高端的客户发现自己的工厂与其它工厂雷同，但如果谁能够更精准的掌握工厂，谁能够更精准的了解这些元器件，更了解工艺，他们就可以更好的完成他们的设计。现在很多公司他们要做自己的库，我们透过并购这样的公司能够帮助他们，即便是用同样的方式，同样的工艺，他还能做差异化。”

如何避免行业的同质化问题?“你可以说大家都一样，可是小米他就有办法在同样的产品中杀出一条路，你只要稍微有一些不同就可以突出。”彭启煌总结到。

ARM：64位是否具备启动条件?

根据ARM上半年出货量的统计报告显示，2013年其中国合作伙伴的出货量会超过10亿片，实现历史性的突破。“如果对比08年，国内大概是2000多万片。这反映了中国产业核心竞争力的提升，而不是过去更多成本考量的模式。这是一个非常大的突破。”ARM大中华区总裁吴雄昂表示，“我们2012年全球整个出货量是87亿片左右。”

“为什么会成长的这么快?大的生态系统从PC产业变成移动产业以后，原来的产品秩序破坏掉了。再往前看的话，我觉得我们还会继续成功，实际上有两个原因：第一个是新兴市场，如智能手机;另一个是中国具有真正完整的产业链。我们的定位非常好，非常贴近市场，地域优势也非常明显。”

“我觉得两岸的产业应该做更深一步的合作，从过去仅仅贸易的关系，变成更像一个是技术合作伙伴的关系。我觉得下面要做一体化的合作。为什么?今后几年高端精密制造业方面国内这一块不可能离开台湾产业的支持，同时，台湾产业链如果没有新兴市场的支持就没办法走下去了。”吴雄昂从另一个角度分析了未来的新增长点。“从宏观来看，所有台湾地区科技产业基本上做得很成功的无外乎搭了两趟车，一趟是移动的车，一趟就是中国市场的车。再往下也需要与大陆的市场文化更融入、更结合。从全球格局来看产业链攫取的迹象已经很明显了，再往下是产业链整合的问题。”

“从技术角度来讲，主轴上产品的变化和数量需求也是非常巨大的，这是十亿到百亿的跳跃。如果发明可以吃的芯片，我们可以做到百亿到千亿。”他憧憬到。

业界目前关注的一个话题是处理器由32位向64位的转移。“我认为市场会平移到64位。但时间点在哪?这要看，因为这是客户的产品所决定的。我们看到的比原来预计的要快，相当一部分也是苹果手机的原因。”他表示。尽管他认为现在时间可能有点早，“但是很多芯片公司有未来产品的规划，而且ARM的A50系列与32位兼容，对厂商来讲64位产品基本上是一个无缝的转换，所以没有太大的担心点。A50系列已经有A53、A57。A53针对的是中低端的64位手机，A57是针对高端的手机，同时A57也针对高端服务器、PC类的产品。A57从性能来讲基本上是64位的PC级的CPU。”

ARM在服务器和数据中心领域最近的力度在不断加强。“尽管这需要一定的时间，但数据中心基本上超过6成的成本是为了散热，而不是机器本身。ARM功耗上优势非常明显，但是很明显软件厂商支持需要一定的时间。两年前，大家在考虑是不是能做服务器，2012年很多服务器厂商都参加了我们的会议。有人说ARM不能做服务，但今年软件链雪球就滚起来了。硬件相对较新，但2014年会有相当多的64位硬件系统推出。在32位应用上，百度云全部都是采用ARM架构芯片实现的，非常成功。百度表示存储密度提升70%，总成本下降25%。这是非常好的数据，标志着产业体系本身上下游已经开始串起来了，而且正向的力量非常大，循环会越来越快。”

有关手机爆发“核战争”的话题，他认为：“核的品种多是好的，但是任何战争都是不好的。我觉得最好的例子就是4缸、6缸的汽车?说实话真的很需要6缸吗，其实不需要，但是体验就爽嘛。所以对于4核、8核，对消费者来讲如果在心理上得到了满足，虽然用的机会不是很多，但是成本仅仅增加了5%、10%，从感情角度来讲是很愿意做这个事情的。所以我觉得这不纯粹是一个技术问题。”

TSMC：耕耘先进节点

“TSMC(台积电)今年Q2与Q3营收大幅增长，预计今年Q4与明年Q1会差一点。从过去两三年看来呈现相同的产能需求趋势。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球表示，“过去是五年一个循环，然后是三年一个循环，现在好像一年一个循环。我们在过去看到的规律，好像是Q4、Q1比较差，Q2、Q3 比较好，至于怎么解读这个循环，好像还有很大的难度，产品的应用也不像过去这么单纯。”

TSMC在先进节点发展方面步步为营。“今年我们在推广20nm节点。在28nm以下先进工艺方面，到目前为止, 我们已经赢得客户五个20nm 的产品, 预计在明年20nm节点将会大批量生产。今年是TSMC 28nm大批量生产的第三年，28nm的总营收会是去年的3倍以上。从Q3 的营收结果来看，28nm已经占了总营收的32%以上。”他预计在今年底至明年初，16纳米也会有客户的MPW流片。

“FinFET会走很远。实际上这个概念已经出来十几年了，到现在才有批量化的动作。我们没有考虑SOI。”他表示。

同时，在成熟工艺或者是衍生性工艺、MEMS、或者一些高电压的工艺上，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺出来。

按照他的介绍，TSMC今年资本支出约在97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在相同的水平。从2010年起算，2010、2011、2012、2013这四年TSMC已经投资了300亿美元以上。今年的产能会比去年提高11%，12英寸的产能成长率是大概17%。

在谈及到TSMC的竞争态势时，他强调了TSMC坚持的策略：我们最引以为豪的就是绝对不做自己的产品，TSMC纯粹只做代工，绝对不跟客户竞争。这是我们取得客户信任的最重要的基础。

有研究表明，随着一个技术节点的缩小，每百万门的加工成本也会跟着降低，但演进至22纳米和14纳米时，它每百万门的加工成本非但不下降，反而上升。这对努力推动先进节点的TSMC又意味着什么?

“在技术上碰到一些挑战的时候，你必须用商业的方式去解决。从过去到现在半导体行业一直高速成长，我想不止是在成本上的降低，还包括功耗(Power)的降低，性能(Performance)的提升和面积(Area)的减小。现在，看起来在减小面积这个部分的步伐有所减慢，可是对功耗和性能的改善还在持续，所以就我们来看，客户在走到下一个节点的时候，PPA这三个项目的乘法更值得关注。我们在这三个方面都会努力。”罗镇球分享了他的看法。

“16nm或者是20nm的进入的门槛是很高的。对客户而言，对于未来产能的预估或者是规划都非常慎重，所以你说可能会产生一个大缺货。其实依我们来看，就我们在中国的客户来看，我想在中国的客户极少会拿不到产能，我很少碰到有中国客户跟我讲他要的产能TSMC满足不了。”在回答假设再次出现产能紧缺的情况，哪个节点会更严重时，罗镇球表示，“TSMC的产能比较大，工厂的效率也比较好，一般来讲客户如果需求很强，定单很多的话，我们会希望他早点下定单，这样TSMC在排产的时候，可以让工厂的产出高于原来的计划，然后那整个多出来的产能事实上就会让客户很满意。”

在谈及部分热门应用领域是否中国IC设计公司太过拥挤时，“我受的经济学的教育就是市场经济，我觉得任何一个产业如果竞争者太多的话，它一定会收敛，收敛完公司数目减少之后它又会再变多，这是自然的一个规律，是供需的问题。我觉得这是一个市场的规律，不会觉得那个多或者少有什么特别的意义。”他表示。

他认为在不久的将来，云计算、物联网、可穿戴式设备等将成为亮点。

GlobalFoundries：加速中国布局，同时支持FinFET和SOI制程

格罗方德(GlobalFoundries)全球有三个大的生产基地：新加坡有一个12寸和8寸厂，即当初的特许半导体，制程节点包括40nm、55nm、65nm、0.18微米。这个厂规模还在继续扩大，包括在几个月前将台湾中科茂德12寸制造厂的设备买下来，大部分会用于新加坡扩厂的用途。在德国，则是以前AMD的制造厂，制程包括28nm和32nm。美国纽约是该公司最新建设厂的所在地，也是目前扩张最快的一个厂，从28nm、20nm、14nm等，未来的主流制程是20nm以及14nm。今年该公司在纽约成立了一个最新的研发中心，就是为了将来研发最先进的制程技术。

作为全球第二大的代工厂，GlobalFoundries最近在上海成立了子公司。“几个月前我们在上海成立了子公司，这是非常大的转变。因为10多年来在中国我们都只是一个办事处。这首先代表格罗方德对中国市场的信心，对中国客户的承诺。而且随着团队的不断地壮大，我们的改变是非常明显的。”格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇介绍了该公司最近在中国的举动。

他特别强调了该公司Foundry 2.0的概念：“Foundry 2.0的宗旨就是跟客户的配合要脱离掉以前传统的三段式的合作，这三个阶段实现并行工作，包括从EDA开始，到后端3D的封装。未来这种合作要非常密切，而且是在设计的时候就要配合，很多事情要并行的发生。在设计的时候就把我们生产的优势设计进去，让客户的产品更具竞争力、良率高。”

在谈及公司在中国的业务发展现状时，他表示：“中国业务发展的非常快，大家都非常乐观，超过大家的想象。实际上最近几年中国成长非常快，已经接近1.5代了，因为以前跟国外的IC厂比会晚两代左右。现在美国一流大厂用28nm，这边40nm的都准备进入或者已经进入28nm，所以脚步跟得非常非常快，包括之前我们跟福州瑞星微有一个新闻发布，他们用我们的28nm，已进入量产。”

“中国IC设计公司非常的特别，前十家有7家是主芯片厂家。这种情况跟台湾地区有很大差别：台湾前十大厂家的芯片可能大小M是主芯片，几乎都是周边芯片。中国以主芯片为主，对制程、性能、品质的要求会比较高、比较快。” 韩志勇分析了中国IC设计行业的特色。

在制程技术方面，GlobalFoundries同时支持FinFET和SOI。

UMC：实现有序经营

“预计2013年UMC与和舰在中国的运营成长率为80%。40nm目前占营收约20%，”UMC副总经理王国雍介绍到，“在20纳米，业界很少在谈，因为它在成本上面的优势基本上在28nm就可实现，甚至直接跳跃到用14nm。产业还在挑选下一个正确的先进节点。”以他的观点来看，目前工艺差异化非常大。“28纳米进展目前顺利，其实我们去年就开始和合作客户做小量生产，今年还有更多新的客户，相信今年年底跟明年初陆续投入量产。”

UMC将继续深入挖掘成熟工艺，同时与IBM加强合作研发先进节点工艺。“在先进节点部分，我们今年加入IBM，基本上也是为了加速UMC在14nm、28nm工艺的开发，希望我们能够占据第一波，需要的时候我们能够及时满足客户的需求。在先进节点的进度上，从时间点上看，预计14nm是2014年Q3，10nm应该是2015年底或是2016年初。” 王国雍表示，“我们要走出自己的路，先进节点部分为什么跟IBM合作?因为我们要加速，先进的部分要加速。”

有序经营成为公司盈利的关键，“业界普遍关注先进节点的进程，但是我们也要注意另一块具有有序经营特点的已存在的节点。要平衡现有节点和先进节点，实现一边可以继续盈利，一边可以继续投资，做先进制程的态势。这种模型会比较健康。”

他分析了占据市场份额的三个关键因素：第一个为在地优势。关键点就是说系统消费的点在本地，有这样的先决条件才有机会培养本地的公司;第二个是经营模式。经营模式是切入市场时的态度，因为进来要跟国外的公司做PK的，你就要有不一样的做法。UMC采取的策略是快速抢市，强调快速切入市场的能力。第三个是技术能力。技术能力只要一到位，如果同时具备前面那两个条件的话，国内公司就可以把市场吃下来。

“现在移动通讯跟这个产业早期的发展完全不一样，以前很多系统产品一、两种制程就可以了，现在需要提供的制程广度、深度要够，你才有办法服务于不同的应用。这就要求主轴技术要跑的很快。”他分析了系统产品，尤其是移动产品，对半导体行业的影响。

上海华力：换位思考，满足客户需求

上海华力微电子副总裁舒奇表示：“华力微电子成立于2010，承担着国家909工程的升级改造，2008年立项时的规划是90nm、65nm、45nm，等到审批流程走完已到了2010年，那时90nm已经逐渐在淘汰。因此我们董事会包括高层管理人员经过了规划，决定直接从55nm工艺节点起步，然后进入40nm。做出这样规划上的调整,是基于我们对未来回报的考量, 我们的FAB设计产能是3.5万片，如何将这些产能更多地分配到先进工艺当中, 将对未来的投资回报带来重要的影响。在这样的规划下, 目前华力微电子已拥有了一座先进的12英寸晶圆制造厂房，2011年4月首批55nm工艺产品开始流片，目前已经完成2万片工艺设备的安装调试，2012年已大规模量产55nm低功耗工艺芯片。”

华力微电子目前的工艺布局主要包括55nm、40nm及以下的逻辑、高压及特殊应用工艺。舒奇强调：“只有真正满足客户入市产品需求的工艺及IP布局才是有意义的。目前华力微电子客户的芯片主要应用于移动终端和消费电子产品领域，如手机、平板计算机和智能电视等。作为服务性质的晶圆代工企业, 我们必须始终关注着我们客户的工艺步伐, 我们注意到十二五期间中国IC设计公司进步明显, 特别是部分通讯类企业的产品已进入28nm及以下工艺。当然28nm所带来的高额研发及流片成本也注定只有少数企业可以进入该领域。在此市场格局之下，华力积极地调整市场策略，在满足现有大多数客户55nm和40nm的产品需求的前提下，有计划地开展28nm前期研发，力争与我们的客户,特别是中国IC设计企业,一起跟随市场的脚步。”

按照他的表述，在工艺做得比较稳定以后，华力微电子会重点支持本土IC设计公司;同时，在IP比较丰富的时候中国本土客户会更多。因为对于广大羽翼尚未丰满的本土IC 设计公司而言，Foundry企业工艺的不稳定和IP配套的滞后往往是IC设计公司成长期内不能承受之重，华力微电子正是基于此点才对工艺稳定性及IP的健全付诸百倍的努力。

“目前我们在比较成熟的55nm工艺上已有获得了的一些全球知名的IC 设计公司的订单。这些成果主要建立在华力与客户之间的早期接触与沟通，充分发挥晶圆代工企业的客户服务特性，利用好现有的全自动产线及设备机台，通过快速提升制造水平和良率来满足客户的产品需求。我们将沿着这样的建厂思路走下去，将成功的经验和所碰到的阻碍及时总结，更好地推进下一代先进工艺的研发及量产。”他陈述到。

在提升工艺制造水平的同时， 华力微电子清楚地认识到IP在现代集成电路产业中的重要性，目前华力微电子除了自己开发一些基础IP 之外，主要通过与客户及第三方IP合作伙伴共同协作的方式提供IP解决方案。尤其是在工艺研发的早期及时同步进入相关产品的IP布局已经成为帮助代工厂及早量产和客户产品及时投放市场的关键。

“我觉得集成电路产业是具有国家战略高度的产业，华力微电子从建厂伊始就有自己清晰的定位，虽然集成电路代工产业有很多传统的先进企业，但华力将本着自己的使命坚定的在这个行业耕耘下去。”他表示。

VeriSilicon: 关注和致力产业链的健康发展

VeriSilicon(芯原)是一个全球化的IC设计服务公司，在欧洲、美国、日本、台湾等很多国家和地区都设有办事处。

芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民则更关注先进节点时代半导体制造成本不降反升的挑战。“这是第一次出现下一代节点没有出现成本下降的情况!这就存在问题了，”他说，“FD-SOI 28nm可实现20nm的性能。当进入到LTE时代时需要更低功耗的工艺，尽管现在有不同的争议，但我们必须提前意识到这个问题。”

有关中国半导体产业的发展，戴伟民表示：首先，中国IC设计公司今年预计实现近30%的成长，总产值跟台湾地区相比应该差不多，如果超过的话，那意味着中国IC设计产业产值将是全球第二;第二是整合。在资本市场上，我觉得增发是对的，这个行业需要一个动力;第三点是政策层面，可能成立中央级的半导体领导小组，同时，创立IC设计的基金。资金来源可能来源于中央、地方、外部投资等。我个人认为最好是外部资金，例如投资拿一元钱，厂家出四元钱就是五元钱，建议国内的投资模式多向海外学习。第四是设计能力。

“我们每年在5、6月份举办松山湖论坛，这个论坛越来越成功，同时也成为一个新产品发布平台，我们的设计确实已达到一定的水准。”他自信地表示。

IP业务大约占VeriSilicon营收20%左右。在回答如何面对其他IP供应商的竞争时，他表示：“我们也用很多其他方的IP，因为我不可能做所有的IP。什么叫open?就是说你可以用你自己的IP，这也是你的核心竞争力之一，但是有的时候你也可以给别人，这叫open。有些IP市场上买不到，也可以大家一起来做，所以我觉得这不是一个冲突的事情。”

“不要以为自己做的才叫自主可控，不是这样的。引进、消化、吸收再创新，也是创新。”他强调。